Ograniczanie wyników
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  zniszczenie międzykrystaliczne w warunkach pełzania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Wzrost pustek międzykrystalicznych w warunkach pełzania zamodelowano za pomocą automatów komórkowych. Model ten uwzględnia losowość tego zjawiska wynikająca ze zmienności struktury materiału i losowości samego procesu rozwoju uszkodzenia. Przeprowadzono symulacje, uzyskując zgodność wartości średnich z wynikami doświadczalnymi dla miedzi. Rozrzut wyników został? opisany przez dwuparametrowy rozkład Weibulla.
EN
The growth of intergranular voids in creep conditions is modeled by cellular automata technique. The model takes in to account both: randomness of material structure and randomness of the process of damage development. Results of simulations for copper show good agreement of mean values of time to failure with experimental results found in available literature. The scatter of results is described by two-parameter Weibull distribution.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.