Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Badanie jakości pakietów elektronicznych

Lipiec K., Araźna A., Janeczek K., Janeczek K., Sitek J., Stęplewski W., Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

28--31

PL

W artykule przedstawiono różne możliwości kontroli jakości połączeń lutowanych pakietów elektronicznych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat z ogromnym powodzeniem prowadzone są tego typu prace badawcze dla wielu znanych klientów. Nie są to badania jednostkowe, ale wielokrotnie powtarzające się usługi na szeroką skalę. Celem takich badań jest ograniczenie wysokich kosztów naprawy urządzeń elektronicznych spowodowanych wystąpieniem wad połączeń lutowanych.

EN

The paper presents various options of solder joints quality control of electronic packages. In the Tele & Radio Research Institute for many years with great success are conducted this type of research for many well-known clients. These are not the test unit, but the multiple repetition of services on a large scale. The aim of this research is to reduce the high costs of repair of electronic equipment caused by the occurrence of defects in solder joints.

2

Analiza błędów występujących podczas przygotowania próbek do badań metalograficznych mikroskopowych na przykładzie austenitycznej stali X55MnAl25-5

Jabłońska M., Wieszała R., Tomaszewska A.

Hutnik, Wiadomości Hutnicze

|

2015

|

Vol. 82, nr 7

436--440

PL

Badania metalograficzne oraz sposób ich przeprowadzania stanowią jeden z najistotniejszych elementów służący ocenie zmian strukturalnych, jakie zachodzą w materiale pod wpływem czynników zewnętrznych. Z tego właśnie względu procedura przygotowania materiału do badań metalograficznych powinna być nadzorowana na każdym kolejnym etapie. Nadzór ten obejmować powinien wszystkie prowadzone na badanym materiale prace począwszy od wyboru miejsca pobrania reprezentatywnej do analizy próbki, poprzez operacje obróbki skrawaniem, aż do momentu uzyskania docelowego miejsca, na którym prowadzone będą końcowe badania strukturalne. W całym procesie przygotowawczym mogą bowiem zostać wprowadzone artefakty, które bez znajomości badanego materiału i sposobu przygotowania go do analizy struktury mogą być przyczyną błędnej interpretacji uzyskanych wyników. W artykule przedstawiono przykład nadinterpretacji wyników badań strukturalnych wynikającej z nieprawidłowo prowadzonej procedury przygotowania zgładu metalograficznego próbki ze stali wysokomanganowej poddanej procesowi zmęczenia.

EN

Metallographic examination and the way in which they carry out, are one of the most important elements to assess the structural changes taking place in the material under the influence of external factors. This is because the procedure for preparation of metallographic research materials should be supervised for each successive stage. This surveillance should include all test material from the works carried out on site selection of a representative sample for the analysis of download by machining operations, until the target space, on which the final structural tests shall be carried out. Throughout the preparatory process can in fact be placed on artifacts, which without the knowledge of the test material and how to prepare it to the analysis of the structure may cause misinterpretation of the results obtained. The article shows an example of a structural test results overinterpreting variations from one year resulting from improperly carried out the procedure for the preparation of metallographic.

3

Analiza jakości połączeń lutowanych na elastycznych i sztywnych płytkach drukowanych

Lipiec K., Araźna A., Janeczek KI.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

44-46

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wytwarzane są obwody drukowane elastyczne lub sztywno-elastyczne, mające szerokie zastosowanie w wielu urządzeniach ze względu na możliwość zmiany położenia części elastycznej. Montaż podzespołów na mało stabilnym podłożu elastycznym wymaga znacznego doświadczenia, aby uzyskać wysokiej jakości połączenia lutowane. W pracy analizowano jakość połączeń lutowanych wykonanych w technologii bezołowiowej na podłożu elastycznym i sztywnym. Wykonano obserwację rentgenowską badanych połączeń lutowanych oraz analizę zdjęć ich zgładów metalograficznych.

EN

In the Tele and Radio Research Institute flex or flex-rigid printed circuits boards have been produced for many years. They are widely used in various devices due to possibility to change the position of a flex part of PCB. Assembly of components on a not stable flexible surface requires considerable experience to get high quality solder joints. In this work, quality of solder joints made in lead-free technology on flexible and rigid substrate was investigated. X-Ray analysis as well as observation of metallographic cross-sections were performed.

4

Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

121-126

PL

Projektując budowę standardowego pakietu elektronicznego należy dążyć do tego, aby zróżnicowane pod względem wielkości i ciężaru elementy elektroniczne umieszczone były po przeciwnych stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Jednakże w wypadku urządzeń elektronicznych specjalnego zastosowania, takich jak np. urządzenia sterowania i kontroli, zważywszy na realizowane przez nich funkcje i nietypową budowę, nie zawsze jest to możliwe do zrealizowania. Odstąpienie od tej reguły pociąga za sobą konieczność zastosowania nietypowych metod montażu elektronicznego. Można to realizować różnymi metodami, między innymi poprzez zastosowanie w poszczególnych etapach procesu montażu past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Połączenia lutowane wykonane takimi pastami mogą mieć różne właściwości, które decydują o ich jakości i niezawodności. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano metodami takimi jak: obserwacje mikroskopowe, analiza rentgenowska, obserwacje zgładów metalograficznych, pomiary wytrzymałości mechanicznej oraz badanie odkształceń.

EN

In designing of the construction of a standard electronic package it should strive to ensure that vary in terms of size and weight of electronic components were placed on opposite sides of the Printed Circuit Board (PCB). However, in the case of special application electronic devices, such as control device, considering the realized special functions and unique construction, this is not always feasible. The avoidance from this rule entails the use of non-standard methods of electronic assembly. This may be accomplished by various methods, including use in individual steps of assembly process of solder pastes with different melting point. The solder joints made of such solder pastes may have different properties which determine their quality and reliability. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using solder pastes with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis, metallographic cross-sections observations, measurement of mechanical strength and investigation of solder joints deformation.

5

Ball Grid Array failure diagnosis

Dziurdzia B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

61-65

EN

The objective of the paper is to show various methods of BGA assembly inspection such as electrical continuity tests, optical inspection, SAM, X-rays and metallographic cross-sections. The eftect of thermal shocks (-55°C, -M25°C) and the sine wave vibrations in the frequency range from 20 Hz to 1,4 kHz on the reliability of BGA solder joints is inwestigated. The subject of inspection are BGA packages after rework accomplished by two methods: with professional hot air rework station and with solder paste and equipment for SMT.

PL

Artykuł przedstawia metody kontroli poprawności montażu układów BGA za pomocą testów elektrycznych, obserwacji w mikroskopie optycznym, obserwacji w mikroskopie akustycznym, diagnostyki rentgenowskiej oraz przekrojów metalograficznych. Badany jest wpływ szoków termicznych (-55°C, +125°C) oraz wibracji sinusoidalnych o częstotliwościach zmieniających się w zakresie od 20 Hz do 1,4 kHz na występowanie uszkodzeń w połączeniach układów BGA. Testom poddawane są układy BGA po naprawie za pomocą profesjonalnej stacji do naprawy BGA za pomocą gorącego powietrza oraz po naprawie metodą uproszczoną za pomocą pasty lutowniczej i urządzeń do montażu powierzchniowego.

6

Badania jakości połączeń lutowanych podzespołów ultraminiaturowych

Araźna A., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2009

|

Vol. 50, nr 7

97-100

PL

Ocena po łączeń lutowanych jest sprawą złożoną w której należy brać pod uwagę wiele czynników. W przypadku podzespołów ultraminiaturowych takich jak BGA czy CSP ocena ich połączeń jest utrudniona, ponieważ są one ukryte pod obudową. Szczegółowych informacji na temat połączeń tego typu podzespołów można uzyskać stosując do oceny automatyczną kontrolę rentgenowską lub wykonując zgłady metalograficzne połączeń. W pracy oceniano połączenia lutowane podzespołów typu BGA i CSP utworzone na różnych powłokach lutownych płytek drukowanych (Sn, Ag, Ni/Au, OSP i powłokach stopowych SAC i SnCu) na podstawie wyników analizy rentgenowskiej i zdjęć zgładów połączeń. Połączenia oceniano bezpośrednio po lutowaniu i po narażeniach temperaturowych i klimatycznych. Wykonano również obliczenia zawartości pustych przestrzeni w połączeniach utworzonych z użyciem past zawierających proszek typu SAC305 oraz topniki o różnej aktywności. Stwierdzono, że rodzaj powłoki lutownej wpływa na ilość pustych przestrzeni - najwięcej powstawało ich na powłoce Ni/Au, a zastosowanie pasty z bardziej aktywnych topnikiem zmniejsza ilość nieakceptowanych połączeń na tej powłoce.

EN

In case fine pitch components such as BGA or CSP investigation of their solder joints is difficult because they are hidden under cover. The great information about this kind of joints we can obtain when we use to the investigation the X-ray detector and cross section specimen. The results of our investigations of BGA and CSP joints on the different surface finishes (Sn, Ag, Ni/Au, OSP and SAC i SnCu coatings) are presented in the paper. The solder joins was qualified after reflow and after thermal cycling and conditions tests. The voiding calculation in solder joints was made too. The joints were formulated from pastes with SAC305 type of powder and containing fluxes of different activity. In the work was found those types of PWB's surface finishes have influence on number of voids in solder joints. The most of voids were generated on the Ni/Au surface coating but using the paste containing more active flux reduction of number of no acceptable solder joints was stated. The cross section of specimen after thermal and condition shocks showed deterioration of solder joints reliability independent of PCB's surface finishes.

7

Assembly and failure analysis of "dummy" PBGA

Dziurdzia B., Sutor-Dziedzic A., Kenig T., Skowronek T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 12

19-22

EN

In this paper the assembly and failure analysis of Plastic Ball-Grid-Array (PBGA) "dummy" components mounted on a PCB by reflow soldering were investigated. X-ray microscopy, scanning acoustic (SAM) microscopy and metallographic examinations of solder joint cross-sections as well as electrical measurements of daisy chains were used for diagnostic.

PL

Przedstawiono metodę montażu i analizy uszkodzeń układów testowych BGA w obudowach plastykowych (PBGA), zamontowanych na płytkach drukowanych metodą lutowania rozpływowego. Są układami tzw. "pustymi" przeznaczonymi do testowania połączeń lutowanych - są replikami rzeczywistych układów BGA, ale bez chipów krzemowych pod plastykowymi obudowami układów. Układy testowe mają również system połączeń między kulkami układu BGA, odpowiadający systemowi połączeń między polami lutowniczych na płytce PCB tak, aby po zastosowaniu lutowania rozpływowego możliwe było sprawdzenie poprawności montażu przez pomiar rezystancji pomiędzy polami kontrolnymi układu.

8

Identyfikacja faz metodą EBSD - problemy preparatyki

Klimek L., Jakubowski K.

Inżynieria Materiałowa

|

2003

|

R. XXIV, nr 6

318-321

PL

Identyfikacja faz metodą dyfrakcji elektronów wstecznie rozproszonych ma potencjalnie szerokie zastosowanie w inżynierii materiałowej. Mimo, że jest to metoda stosunkowo prosta to jednak otrzymywane linie dyfrakcyjne nie zawsze są prawidłowo detektowane przez komputer. Przyczyny tego tkwią najczęściej w preparatyce próbek. W pracy przedstawiono wpływ sposobu w jaki zostały przygotowane zgłady metalograficzne wybranych materiałów na jakość otrzymywanych obrazów dyfrakcyjnych, a tym samym na możliwości identyfikacji obserwowanych faz. Przeprowadzone badania wykazały, że sposób przygotowania zgładów metalograficznych w bardzo dużym stopniu wpływa na identyfikację faz. Przy czym trudno jest ustalić uniwersalną preparatykę dla wszystkich materiałów.

EN

Electron back scattered diffraction method of phases identification potentially has broad application in the materials science. Despite the fact that this method is relatively simple, obtained diffraction lines are not always correctly identified by a computer. Purposes of this are - in most cases - because of the samples preparation. The influence of the metallographic specimens preparation method of chosen materials on the quality of EBSP and on the possibility of phases identification has been presented in this work. During the research it was shown that the method of metallographic specimens preparation influences significantly the phases identification. In the mean time is very difficult to state the universal method of preparation for all the materials.