Scharakteryzowano podłoże DCB (Direct Copper Bonding) oraz jego zastosowanie. Omówiono zastosowanie płyt podłożowych z kompozytu AlSiC oraz, ich wytwarzanie.
EN
Characteristic of DCB base (Direct Copper Bonding) and its appli-cations. Applicalion of base plates of AISiC composite and their manufacture.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.