PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 7

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  wytrawianie
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote The influence of the PCB design and the process of their manufacturing on the possibility of a defect-free production
Vasilyev Fedor, Isaev Vladimir, Korobkov Maksim
Przegląd Elektrotechniczny
|
2021
|
R. 97, nr 3
91--96
EN
The influence of the design parameters (width of the conductor, thickness of the copper foil and gap between the conductors) of the printed circuit board and the characteristics of the technological process of its production: stages of exposure and etching, on the output of defectfree products is considered. According to the results of the study, analytical dependences were obtained, which make it possible to determine the minimum width of the conductor depending on the thickness of the copper foil and etching factor. There is the model proposed that links the probability of manufacturing a defect-free printed circuit board with the parameters considered. The developed model can be extended with other design parameters and models of technological stages.
PL
W pracy dokonano oceny wpływu parametrów konstrukcyjnych płytki drukowanej (szerokości ścieżki, grubości folii miedzianej i szczeliny między ścieżkami) oraz charakterystyki procesu technologicznego jej wytwarzania: etapy naświetlania i trawienia, na wytwarzanie płytek PCB wolnych od wad. W ramach badań uzyskano zależności analityczne, które pozwalają określić minimalną szerokość ścieżki w zależności od grubości folii miedzianej oraz tzw. współczynnika trawienia. Zaproponowano model łączący prawdopodobieństwo wyprodukowania płytki drukowanej wolnej od defektów z rozważanymi w pracy parametrami. Opracowany model można rozszerzyć o inne parametry projektowe oraz modele etapów technologicznych podczas wytwarzania PCB.
2
Content available remote Obróbka powierzchni stali nierdzewnej ma znaczenie
Brytan Z.
Stal, Metale & Nowe Technologie
|
2018
|
nr 9-10
132--137
PL
W artykule opisano cztery podstawowe aspekty (środowisko eksploatacji, wykończenie powierzchni, zastosowane metody przetwarzania powierzchni oraz wymogi konserwacji), które determinują odporność korozyjną stali nierdzewnych w aplikacjach technicznych. Przedstawiono wpływ obróbki powierzchni na odporność korozyjną stali nierdzewnych. Scharakteryzowano i porównano procesy wytrawiania i pasywacji powierzchni stali nierdzewnych.
EN
The paper describes four basic aspects (operating environment, surface finish, surface treatment methods and maintenance requirements) that determine the corrosion resistance of stainless steels in technical applications. The effect of surface treatment on the corrosion resistance of stainless steels is presented. The pickling and passivating processes of stainless steel surfaces are characterized and compared.
3
Content available remote Wytrawianie, pasywacja i elektropolerowanie stali nierdzewnych
Brytan Z.
Stal, Metale & Nowe Technologie
|
2016
|
nr 9-10
86--90
PL
W pracy przedstawiono podstawowe metody chemicznej obróbki powierzchniowej stali nierdzewnych, w tym: wytrawianie, pasywację oraz elektropolerowanie. Omówiono każdą z metod z podaniem stosowanych związków chemicznych oraz technik obróbki. Opisano również defekty powierzchniowe decydujące o odporności korozyjnej stali nierdzewnych i konieczność ich eliminacji z zastosowaniem chemicznej obróbki powierzchniowej. Przedstawiono również zjawiska zachodzące w warstwie wierzchniej podczas wytrawiania, pasywacji i elektropolerowania stali nierdzewnych. Omówiono czynniki wpływające na proces wytrawiania stali nierdzewnych. Podano wpływ zastosowanych metod obróbki na cechy i aspekt wizualny przetwarzanych powierzchni stali nierdzewnych.
4
Photochemical machining of engineering materials
Cakir O.
Archives of Materials Science
|
2007
|
Vol. 28, nr 1-4
15-19
EN
Photochemical machining (PCM) is one of the important nontraditional machining processes in which photographic and chemical etching techniques are employed. The workpiece material is shaped by using a strong chemical solution to dissolve surface of the workpiece that was selectively exposed to machine areas using a photographic technique. The application of photochemical machining has increased extensively in the electronics, precision engineering, medical and decorative industries as well as in the microcomponentproduction industry. The present study is aimed to provide information on the application of PCM. The selection of etching parameters such as etchants for engineering materials, chemical additives into main etchants and etching temperature on the different machining outputs will be discussed. Also, the influences of environmental legislations on the machining process are examined and the future directions are considered.
5
Content available remote Gas flow around and through textile structures during plasma treatment
Verschuren J., Kiekens P.
Autex Research Journal
|
2005
|
Vol. 5, no. 3
154--161
EN
An experimental plasma reactor has been developed that enables the study of aspects related to the flow of a gas around and into textile structures while they are treated in a plasma at reduced pressure. A selection of experiments draws attention to the fact that even at reduced pressure a textile forms a barrier for a gas containing plasma-created species, resulting in an 'edge effect'. It is also shown how basic variations in the structure of a textile influence the penetration of the treatment effect. The ratio of textile thickness to its porosity is proposed as a simple rule of thumb for assessing the effect of penetration and etching efficiency.
6
Automatic installation for laboratory etching
Ionaşcu G., Bogatu L., Duminică D.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2004
|
Vol. 45, nr 8-9
170-172
EN
The paper points out the advantages of the spray etching method and presents the construction data of an original laboratory etching equipment. The equipment performs optimal working parameters: chemical attack from both sides of the piece, flow and temperature controlling of the etchant solution, low lateral etching, high productivity and great fineness of processing. There are also presented the results of the tests that confirm the constructive solution, chosen for the equipment project.
PL
W artykule wskazano na zalety metody wytrawiania natryskowego, a także zaprezentowano dane konstrukcyjne oryginalnego sprzętu laboratoryjnego do wytrawiania. Sprzęt działa przy optymalnych parametrach pracy, takich jak: oddziaływanie chemiczne z obu stron próbki, sterowanie przepływem i temperatura roztworu trawiącego, nieznaczne trawienie poprzeczne, wysoka wydajność oraz duża precyzja obróbki. Zaprezentowano także rezultaty testów, które potwierdzają poprawność rozwiązania konstrukcyjnego sprzętu.
7
Methods of M-A islands etching for quantitive analysis of HSLA steels.
Ziewiec A., Kędzierski Z.
Inżynieria Materiałowa
|
1998
|
R. XIX, nr 3
291-294
EN
Investigations of (martensite - austenite) M-A islands in HSLA X65 and X70 steels grade have been carried out. Since the traditional 'Nital' and 'Picral' etchants were inadequate for revealing M-A islands in a suitable way, a special technique of etching was prepared to obtain the effect of more selective etching for metallographic and scanning microscope studies. Metallograpgic investigations included revealing and evaluation of volume fraction of M-A islands as function of cooling time. TEM studies were performed to confirm the optical microscope observations.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.