Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Poznan University of Technology Academic Journals. Electrical Engineering

1 2017

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: wysokonapięciowe próżniowe układy izolacyjne

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Prądy spowodowane przemieszczaniem się mikrocząstek w wysokonapięciowych próżniowych układach izolacyjnych

Twardosz G., Opydo W., Stawicki J.

Poznan University of Technology Academic Journals. Electrical Engineering

2017

No. 90

185--193

W pracy przedstawiono wyniki obliczeń wartości szczytowych i czasów trwania impulsów prądowych spowodowanych przelotem mikrocząstek metalicznych miedzy elektrodami wysokonapięciowego próżniowego układu izolacyjnego. Obliczenia przeprowadzono przy założeniu, że przemieszczające się mikrocząstki są wykonane z miedzi lub aluminium i mają kształt kuli o promieniu od 0,1 μm do 100 μm, długość przerwy międzyelektrodowej układów wynosi 10 mm, a napięcie na zaciskach ma wartość 100 kV lub 200 kV. Dla tych warunków największy obliczony impuls prądowy, spowodowany przelotem największej mikrocząstki (o promieniu równym 100 μm) miał wartość szczytową 2 · 10-7 A i trwał 2 ms. Do obliczeń wykorzystano program komputerowy napisany w środowisku Visual Studio 2013 w języku programowania C#.

The paper presents results of the calculations of the maximum values and duration of electric impulses caused by motion of metallic microparticles between electrodes in high-voltage vacuum insulated systems. Calculations were based on the assumption that microparticles are made of copper or aluminum and are spherical in shape with radii ranging from 0.1 to 100 μm, 10 mm length of system vacuum gap and 100 kV or 200 kV voltage at the terminals of a vacuum insulation system. For these conditions the highest calculated electric impulse, caused by the motion of the biggest microparticle (with radius of 100 μm) reached maximum values of 2 · 10-7 A and lasted 2 ms. Calculations were performed with the computer program developed in C# language on the Visual Studio 2013 environment.