Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 6

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  wyroby elektroniczne
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Omówiono system oceny zgodności wyrobów wprowadzony w Polsce z dniem uzyskania członkostwa w Unii Europejskiej. Przeprowadzono analizę zagrożeń i ryzyka używania wyrobów elektronicznych w zwykłych lub dających się przewidzieć warunkach. Przedstawiono wymagania zasadnicze sformułowane w dyrektywach nowego podejścia LVD i EMC, typowych dla wyrobów elektronicznych. Omówiono procedury oceny zgodności i wymagania stawiane dokumentacji technicznej w celu oznakowanie CE wyrobu. Przytoczono listę norm zharmonizowanych, objętych akredytacją Ośrodka Certyfikacji Wyrobów Przemysłowego Instytutu Elektroniki.
EN
The paper describes the conformity assessment system of products effective since Poland joined the European Union. Analysis of the dangers and risk of using of the electronic products for usual and predictable purposes are done. The general requirements formulated in the LVD and EMC new approach directives, typical for electronic products, are presented. Procedures of the conformity assessment and requirements for technical documentation in order signing CE of products are provided. The list of the harmonised standards in the scope of accreditation of the Centre for Certification of Products in Industrial Institute of Electronics is given.
PL
Omówiono zagadnienie wpływu elektroniki na środowisko naturalne człowieka. Wymieniono zagrożenia dla ekosystemu ze strony zużytego sprzętu elektronicznego. Przedstawiono procesowy model obiegu surowców i produktów elektronicznych. Scharakteryzowano metody proekologicznego projektowania wyrobów elektronicznych. Dokonano przeglądu stosownych metod proekologicznego projektowania takich, jak: metoda kompleksowa, weryfikacji listy, wskaźnika proekologicznego i intuicyjna. Omówiono również stan narzędzi wspomagających proces proekologicznego projektowania wyrobu elektronicznego.
EN
Present situation in used electronic equipment treatment is described. Main threats to environment and human being caused by hazardous substances arising from landfilling or incineration of electronic wastes are specified. Process-based model of row materials and electronic products circulation in environment is discussed. Methods of electronic systems design-for-environment are characterized. A survey of methods such as complex method, checklist verification method, ecological indicator and intuitive method is performed. The state of art. of computer aided design tools aiding the process of electronic systems design for environment is discussed.
PL
Przedstawiono zasady nowego podejścia wprowadzone w celu zapewnienia swobodnego przepływu w Unii Europejskiej wyrobów bezpiecznych dla człowieka i jego środowiska. Omówiono system oceny zgodności wprowadzony w Polsce. Przedstawiono wymagania zasadnicze, sformułowane w dyrektywach LVD i EMC, wynikajęce z typowego ryzyka, jakie niesie użytkowanie wyrobów elektronicznych. Omówiono procedury oceny zgodności wyrobów elektronicznych, podlegających dyrektywom LVD i EMC oraz zasady wyboru norm zharmonizowanych.
EN
New approach rules in order to guarantee the free movement of goods in European Community are presented. The conformity assessment system introduced in Poland is described. The article provides the general requirements formulated in the LVD and EMC directives with respect to safety, covering all risks and ensuring that electrical product is safe in its intended use. The procedures of the conformity assessment used in LVD and EMC directives and choosing of the harmonised standards are described. The list of the harmonised standards in the scope of accreditation of the Centre for the Certification of Products in Industrial Institute of Electronics is given.
EN
The paper presents a mixed integer programming approach for batch scheduling of printed wiring board assembly in surface mount technology (SMT) lines. A typical SMT line consists of several assembly stations in series and/or in parallel, separated by finite intermediate buffers. The problem objective is to minimize makespan of an assembly schedule for a mix of board types, where identical boards are scheduled consecutively. Numerical examples modeled after real-world SMT lines illustrate the approach.
PL
W pracy przedstawiono model programowania całkowitoliczbowego mieszanego do harmonogramowania montażu powierzchniowego partii wyrobów elektronicznych w liniach SMT (ang. Surface Mount Technology). Linia SMT zbudowana jest z szeregowo połączonych stadiów z maszynami równoległymi i buforami międzyoperacyjnymi. Należy wyznaczyć najkrótszy harmonogram montażu wielu partii różnych typów wyrobów, w którym wyroby jednego typu montowane są kolejno. Zastosowania opracowanego modelu ilustrują przykłady liczbowe oparte na rzeczywistych danych z przemysłu elektronicznego.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.