Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: wykrywanie wad połączeń lutowanych

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego do wykrywania błędów lutowania

Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 3

88-89

Zastosowanie analizy rentgenowskiej do badania wysokiej jakości zespołów lutowanych na płytkach drukowanych umożliwia uzyskanie szybkiej informacji o błędach lutowania i umożliwia wprowadzanie korekt w procesie produkcji. Zestawiono przykłady analizy rentgenowskiej poprawnie polutowanych układów oraz wadliwych.

The use of X-ray technique for analysis of potential defects of high-quality interconnections in electronic assembly is very useful. It gives immediate results what enables quick response and corrections in the manufacture steps to avoid those failures can be made. In the article examples of proper and defective solder joints on PCBs are presented.

Wady lutownicze : identyfikacja metodą rentgenowską i proponowane środki zapobiegawcze

Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 12

92-93

W artykule przedstawiono kilka najczęściej występujących wad, które można zdiagnozować poprzez analizę rentgenowską. Przedstawiono także możliwe przyczyny powstawania takich wad oraz metody, jakie można zastosować, aby ich uniknąć na przyszłość.

X-ray technique was used to diagnose some failures that often appear imprinted current boards. The most common reasons for the failures were proposed and ways that can be used to avoid them.