Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: wielowarstwowe płytki drukowane

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Próby doświadczalne formowania rezystorów planarnych wewnątrz wielowarstwowych płytek drukowanych

Borecki J., Kozioł G., Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 5

79-82

Wzrost szybkości działania i funkcjonalności nowoczesnego sprzętu elektronicznego oraz jego miniaturyzacja powodują, że zwiększa się liczba montowanych podzespołów elektronicznych (w tym biernych), a jednocześnie wymaga się płytek drukowanych o coraz mniejszych wymiarach. Zastąpienie rezystorów montowanych w procesie montażu powierzchniowego przez elementy rezystywne umieszczone wewnątrz płytki drukowanej stwarza realną możliwość wykorzystania nowego sposobu miniaturyzacji urządzeń elektronicznych. Prezentowane w artykule wyniki prób doświadczalnych formowania konstrukcji płytek drukowanych z wbudowanymi rezystorami są pierwszym krokiem w planowanym wdrożeniu w ITR technologii płytek drukowanych z wbudowanymi podzespołami biernymi.

New electronic devices have to be very fast, more functional and miniaturized. Because of that more and more electronic components SMD (including passive ones) are assembled on printed circuit boards, which have to be more and more smaller. Replacemant the passive resistors by embedded planar thin-film resistors made an attractive option for miniaturization of electronic products. Presented results of the experimental trials of forming embeded planar thin-film resistors make the first stage in planed implementation of manufacturing technology of multilayer printed circuit boards with embedded devices.

Wielowarstwowe płytki drukowane z nieprzelotowymi otworami i mikrootworami

Kowalczyk L., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1999

Vol. 40, nr 7-8

28-29

Investigations of the influence of physical and chemicai conditions on electrochemical characteristics of heterophase processes of the PCB's with blind vias carried out by means of voltammetric methods are presented. It has been found that physical and chemicai conditions strongly influence on electrochemical curves and hydrodynamics of filling up blind vias. The main parameters of this kind of boards made in Tele- and Radio Research Institute in Warsaw are given too.

W artykule opisano wpływ warunków fizykochemicznych procesów technologicznych na zapełnianie i następującą metalizację otworów nieprzelotowych w płytkach drukowanych. Podane są również przykłady badań zachodzących procesów metodami elektrochemicznymi, co pozwala na optymalizację procesów produkcyjnych.