Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Mechanik

1 2018

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: wióry sferyczne

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Analiza nieciągłości procesu mikrowygładzania z uwzględnieniem postaci i cech budowy mikrowiórów

Kacalak W., Tandecka K., Szafraniec F., Rypina Ł., Mathia Th.G.

Mechanik

2018

R. 91, nr 4

322--324

W mikrowygładzaniu foliami ściernymi narzędzie jest używane jednokrotnie, co powoduje konieczność optymalnego wypełnienia produktami obróbki przestrzeni między ziarnami. Badania mikrowiórów z wykorzystaniem stołowego skaningowego mikroskopu elektronowego umożliwiają pełniejszą ocenę procesu obróbkowego. Na podstawie budowy mikrowiórów opisano zjawiska zachodzące w strefie mikrowygładzania foliami z elektrokorundowymi ziarnami ściernymi o nominalnym rozmiarze 15 μm. Wykazano, że analiza mikrowiórów, den śladów obróbkowych oraz rozmiarów płytek mikrowiórów o budowie schodkowej pozwala oszacować częstość nieciągłości procesu. Przedstawiono również różne rodzaje wiórów sferycznych, powstających w wyniku oddziaływania bardzo wysokiej temperatury, jako zjawisko niekorzystne dla procesu.

Micro-finishing with abrasive foils is characterized by a single use of the tool, which makes it necessary to optimally fill the space between the grains of the processing products. Microscopy research with the use of scanning electron microscopy enables a more complete evaluation of the machining process. Based on the structure of micro-chips, the phenomena occurring in the micro-finishing zone with foils with electrocorunded abrasive grains with a nominal size of 15 μm have been described. It has been shown that the analysis of micro-chips, the bottoms of machining marks and the size of micro-chips with segmentation construction allows to estimate the frequency of process discontinuities. Different types of spherical chips, created as a result of very high temperatures, are also presented as a phenomenon unfavorable for the process.