Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: whiskery

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Morfologia warstw Al2O3 utworzonych na folii FeCrAl poddanej procesowi wysokotemperaturowego utleniania w atmosferze mieszaniny Ar/O2

Reszka K., Morgiel J., Żurek Z.

Ochrona przed Korozją

2011

nr 6

355-358

W pracy przedstawiono wyniki badań morfologii warstwy tlenkowej utworzonej na powierzchni folii stali ferrytycznej typu FeCrAl utlenianej w mieszaninie Ar + 67,6% O2 w temperaturze 850oC. Badania utleniania prowadzono na dwóch rodzajach folii: pokrytych nanowarstwą Al oraz niepokrytych nanowarstwą Al. Obserwacje mikroskopowe przekrojów warstw zgorzeliny wykazały, że w przypadku folii niepokrytej nanowarstwą Al istnieje pozostałość amorficznej nanowarstwy Al2O3, z której wyrastają krystality ?- i ?- Al2O3. W przypadku folii pokrytej nanowarstwą Al nie stwierdzono obecności nanowarstwy amorficznej tlenku i fazy ?- Al2O3. Stwierdzono natomiast istnienie bezpośredniego kontaktu kryształów ?- Al2O3 z podłożem metalicznym. Faza ?-Al2O3 występuje na powierzchni metalicznego rdzenia jak również wewnątrz zgorzeliny. ?- Al2O3 również występuje w postaci whiskerów.

The present study deals with characterization of scale morphology formed on foil steel FeCrAl in Ar + 67,6% O2 at 850oC. Studies were carried out on two different samples of steel: non covered nanolayer of Al and covered nanolayer Al. The use of scanning electron microscopy SEM and transmission electron microscope TEM could help the identification of transient phases. ?- and ?- Al2O3 phases were identified on the metal core. ?- Al2O3 formed columnar crystal within scale, which form whisker on the surface of the scale. ?- Al2O3 was identified on the scale/metal interface and on the surface of scale in whisker shape.

Właściwości cynowych, lutownych powłok ochronnych

Araźna A., Bieliński J., Kozioł G., Bielińska A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 12

132-134

Cyna i jej stopy bezołowiowe są w ostatnim czasie coraz częściej stosowanymi powłokami ochronnymi w produkcji płytek obwodów drukowanych. W artykule opisano główne problemy, z jakimi można się spotkać stosując cynę oraz powłoki na bazie cyny jako powłokę zabezpieczającą powierzchnie płytek drukowanych. Problemy te wynikają z właściwości fizykochemicznych cyny i są konsekwencją reakcji zachodzących podczas procesów jej osadzania, lutowania czy przechowywania. Zjawiska takie jak tworzenie związków międzymetalicznych czy powstawanie kryształów nitkowych ograniczają jej stosowanie. Przyczyniają się one do utraty lutowności powłoki czy powstawania mostków między końcówkami podzespołów, co prowadzi do tworzenia się wad w połączeniach lutowanych. Na podstawie przeglądu literaturowego omówiono mechanizmy powstawania związków międzymetalicznych i kryształów nitkowych oraz zależności między nimi, a procesem osadzania i strukturą otrzymanej warstwy cyny.

Tin and her lead-free solders are using more often in the last time like a protective coating in the printed circuit board technology. In this paper we described the main problems with which we can met when we use tin or lead free tin solders as protective coatings on printed circuit boards. These problems follow from physicochemical properties of tin and are consequence of reactions which are happen during deposition processes, reflow processes and storage. The phenomenon like intermetallic compounds or whiskers formation limit using of tin coating. They cause to loose solderability of coating or formation of bridges between endings of components. That leads to formation of defects in solder joints. In the result of the wide analysis of literature sources, the mechanisms of intermetallic compounds and whiskers formation were described, and dependence them on the deposits processes and morphology of tin coatings.