Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Udoskonalenie techniki obserwacji zwilżenia mączlika szklarniowego : (Trialeurodes vaporariorum Westwood)

Ratajkiewicz H., Wrocławski J.

Aparatura Badawcza i Dydaktyczna

|

2015

|

T. 20, nr 3

174-187

PL

Hydrofobowe właściwości powierzchni owadów zapewniają ochronę ich organizmów przed zwilżeniem przez wodę. Dzięki tym właściwościom szkodniki roślin uprawnych mogą zmniejszać zwilżenie przez krople rozpylonej cieczy. Celem pracy było udoskonalenie techniki obserwacji zwilżenia mączlika szklarniowego (Trialeurodes vaporariorum Westwood) po naniesieniu kropli poprzez opryskiwanie. Badania potwierdziły przydatność wykonanego stolika pochylanego z wbudowanym zwierciadłem płaskim w ocenie zwilżenia T. vaporariorum. Obecność obfitych wosków kutykularnych oraz mikrostruktura grzbietowej części puparium i larw mogą wyjaśniać przyczyny ich hydrofobowości. Wraz z obniżeniem napięcia powierzchniowego cieczy zwiększało się zwilżenie owada. Wyznaczenie kątów przylegania cieczy po spontanicznym osadzeniu kropli na puparium T. vaporariorum nie przyniosło jednak zadowalających rezultatów z uwagi na kształt powierzchni grzbietowej.

EN

The hydrophobic properties of insects surface protect their organisms from wetting by water. Thanks to these properties pest may reduce wetting by spray droplets. The aim of this work was to improve observation techniques of wetting the greenhouse whitefly (Trialeurodes vaporariorum Westwood) after the application of spray droplets. The study confirmed the usefulness of the tilting stage with built-in flat mirror in evaluation of wetting properties of T. vaporariorum. The presence of abundant epicuticular waxes and dorsal microstructure may explain the hydrophobicity of pupae and larvae. As the surface tension of the liquid decreased the wetting of the insect increased. Determination of the contact angles after spontaneous deposition of droplets on pupa of T. vaporariorum has not produced satisfactory results due to the shape of the dorsal surface.

2

Wpływ dodatków indu do stopów SnZnBi na właściwości zwilżające podłoży stosowanych w elektronice

Bukat K., Sitek J., Moser Z., Gąsior W., Kościelski M., Pstruś J.

Przegląd Spawalnictwa

|

2010

|

R. 82, nr 9

36-40

PL

Kontynuacja badań nad stopami SnZnBi, prowadzonych przez IMIM PAN, ITR i IMN w ramach sieci naukowej "Zaawansowane materiały lutownicze" miała na celu poprawę zwilżalności tych stopów przez dodatek indu, jak również wytypowanie optymalnego topnika i odpowiedniego podłoża do zastosowań przemysłowych. W wyniku badań stwierdzono, że dodatek indu wpływa korzystnie na napięcie powierzchniowe i międzyfazowe w porównaniu ze stopem SnZnBi, obniżając wartości obu napięć. Dodatek indu do stopu SnZnBi nie poprawia znacząco zwilżania miedzi, natomiast zasadniczo poprawia zwilżalność powłok finalnych nakładanych na płytki drukowane: cyny immersyjnej oraz SnCu. Otrzymane wyniki zwilżalności, wyrażone kątami zwilżania, są niższe niż dla bezołowiowych stopów SAC.

EN

The purpose of continuation of investigations of SnZnBi alloys, carried on IMIM PAN, ITR and IMN within the scientific network "Advanced soldering materials", was improvement of wettability of those alloys through indium additive as well as selection of an optimum fluxing agent and a proper substrate for industrial uses. In our tests we found that indium additive advantageously affected surface tension and interfacial tension in comparison with SnZnBi alloy, i.e. it reduced values of both tensions. Indium additive to SnZnBi alloy does not significantly improve wetting of copper, whereas it substantially improves wetting of finished coatings coated on printed boards: immersion tin and SnCu. Obtained results of wettability, expressed with wetting angles, are lower than those for lead-free SAC alloys.

3

Właściwości zwilżające lutów In-Sn, Sn-Ag-In i Sn-Ag-Cu-In

Moser Z., Gąsior W., Bukat K., Fima P., Sitek J., Pstruś J.

Przegląd Spawalnictwa

|

2010

|

R. 82, nr 9

29-35

PL

W latach 2001-2009 r. realizowano cykl badań nad właściwościami zwilżającymi stopów In-Sn, Sn-Ag-In i Sn-Ag-Cu-In na podkładkach z miedzi, stosując takie metody, jak pomiar napięcia powierzchniowego metodą maksymalnego ciśnienia w pęcherzyku gazowym, gęstości techniką dylatometryczną, napięcia powierzchniowego, napięcia międzyfazowego, siły i czasu zwilżania metodą meniskograficzną. Metodą leżącej kropli wyznaczona została zależność kąta zwilżania od czasu dla podłoża Cu i lutu Sn-Ag-Cu-In. Stwierdzono, że kąt zwilżania zmniejsza swoją wartość z czasem, a największa zmiana następuje w pierwszych kilkunastu sekundach po roztopieniu lutu. Kąt zwilżania mierzony po kilku sekundach metodą leżącej kropli jest bliski wyznaczonemu z metodą meniskograficzną w oparciu o pomiary napięcia międzyfazowego oraz siły zwilżania. Nie stwierdzono wyraźnej zależności stężeniowej napięcia powierzchniowego oraz gęstości od zawartości In w stopach, co można tłumaczyć bardzo zbliżonymi właściwościami fizycznymi cyny i indu.

EN

The wetting properties of In-Sn, Sn-Ag-In and Sn-Ag-Cu-In on Cu substrates were carried out in years 2001 to 2009, using the measurements of surface tension with the maximum bubble pressure method, density with the dilatometric technique, surface and interfacial tension, wetting force and wetting time with the meniscographic method (wetting balance). The dependence of contact angle on time was measured between the Cu substrate and Sn-Ag-Cu-In solder. It was found that the initial contact angle obtained from the sessile drop method was comparable with that calculated based on the interfacial tension and wetting force (meniscographic investigations). No distinct dependence of surface tension and density on In concentration was observed due to similar values of the mentioned properties of Sn and In. A positive influence of In on the wettability of Sn-Ag-Cu-In alloys manifested itself by the decrease of contact angle.