Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: warunki magazynowania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Effect of storage conditions of rutile flux cored welding wires on properties of welds

Świerczyńska A.

Advances in Materials Science

2019

Vol. 19, nr 4(62)

46--56

The influence of storage locations of two grades of rutile flux cored welding wires on their surface condition and the strength of the welds made with them were studied. Wires were stored in real urban conditions (Gdańsk and Katowice) for 1 month, simultaneously recording changes in conditions: temperature and relative humidity of the environment. Visual tests of wires in the delivered and stored condition as well as visual and tensile strength tests of welds made with them were carried out. It was found that the surface of the wires underwent more intense degradation (atmospheric corrosion) during storage in Katowice than in Gdańsk. Significant difference in tensile strength was observed only for padding welds made using Gdańsk stored wires. The lowest recorded tensile strength value was not lower than the standard requirements for the wires.

Lutowność elementów elektronicznych w zależności od technologii wykonania i warunków przechowywania

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2015

Vol. 56, nr 11

64-69

Zagadnienie lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych montowanych na płytkach obwodów drukowanych jest jednym z kluczowych elementów decydujących o prawidłowym przebiegu procesu lutowania. Właściwa budowa formowanych w procesie lutowania połączeń lutowanych decyduje o jakości i niezawodności montowanego urządzenia elektronicznego. W artykule przedstawiono ocenę lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych „teoretycznie nowych (w stanie dostawy)” oraz magazynowanych w kontrolowanych i nie kontrolowanych warunkach przechowywania. Oceny lutowności wyprowadzeń elementów dokonano poprzez obserwacje mikroskopowe oraz pomiary meniskograficzne siły zwilżania.

The issue of the solderability of leads of electronic components assembled in Printed Circuit Boards (PCBs) is one of the key elements for proper soldering process. The proper structure and quality of formed in soldering process solder joints determines the quality and reliability of assembled electronic device. This paper presents an evaluation of the solderability of “fresh” (in delivery stage) and stored electronic elements in controlled and uncontrolled storage conditions. The evaluation of solderability of electronic components leads were made by microscopic observations and meniscographic measurements of wetting force.

Wpływ czynników środowiska na erozję mechaniczną i biologiczną powłok elewacyjnych

Kulig J. W.

Materiały Budowlane

2007

nr 9

6-7