Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Przegląd Elektrotechniczny

2 2023

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: warstwa rezystywna

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Warstwy NiCuP wytwarzane w procesie bezprądowej metalizacji

Kowalik Piotr, Wróbel Edyta

Przegląd Elektrotechniczny

2023

R. 99, nr 4

224--226

W pracy przedstawiono metodykę wytwarzania warstw o rezystancji powierzchniowej w zakresie 0,1÷10,0. Stwierdzono, że dodatek miedzi wpływa na obniżenie rezystancji końcowej. W pracy określono optymalne warunki prowadzenia procesu wytwarzania tych warstw. Dodatek miedzi sprawia, że stop NiCuP doskonale nadaje się do wytwarzania pól kontaktowych i warstw przewodzących. Dodatkową zaletą jest możliwość selektywnego nanoszenia tych warstw na różnych podłożach

The paper presents the methodology of producing layers with surface resistance in the range of 0.1 ÷ 10.0. It was found that the addition of copper reduces the final resistance. The paper specifies the optimal conditions for the production of these layers. The addition of copper makes the NiCuP alloy perfectly suitable for the production of contact fields and conductive layers. An additional advantage is the ability to selectively apply these layers on various substrates.

Conductive and resistive layers based on Ni-P alloy made by selective metallization

Kowalik Piotr, Wróbel Edyta

Przegląd Elektrotechniczny

2023

R. 99, nr 8

188--191

The article presents the results of the authors work on the application of layers based on Ni-P alloy in electronics. The authors proved that these layers can be used to make conductive and resistive paths on ceramic and silicon substrates. The innovativeness of the work carried out is expressed in the combination of electroless metallization technology and photochemical technology for selective deposition of layers of any shape.

W artykule przedstawiono wyniki prac autorów nad zastosowaniem warstw na bazie stopu Ni-P w elektronice. Autorzy udowodnili, że warstwy te można wykorzystać do wykonywania ścieżek przewodzących i rezystancyjnych na podłożach ceramicznych i krzemowych. Innowacyjność prowadzonych prac wyraża się w połączeniu technologii metalizacji bezprądowej oraz technologii fotochemicznej do selektywnego osadzania warstw o dowolnym kształcie.