Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Kompozyty

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: warstwa kompozytowa Cu/W

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Charakterystyka mikrostruktury oraz właściwości wytrzymałościowe warstw kompozytowych Cu/W

Lisowski W., Płowiec J., Spychalski W. L., Trzaska M., Kurzydłowski K. J.

Kompozyty

2007

R. 7, nr 2

71-75

Praca dotyczy warstw kompozytowych Cu-W wytwarzanych metodą redukcji elektrochemicznej na podłożu z miedzi. Zrealizowane badania obejmują ustalenie optymalnych parametrów procesu wytwarzania warstw kompozytowych Cu/W oraz określenie ich właściwości wytrzymałościowych. Zamieszczono wyniki badań metodą elektronowej mikroskopii skaningowej odnoszące się do topografii powierzchni, morfologii oraz do struktury materiału wytworzonych warstw. Dokonano oceny budowy warstw, ich grubości oraz rozmieszczenia cząstek wolframu w objętości materiału kompozytowego. Wykonane za pomocą mikroskopii skaningowej oraz mikroskopu sił atomowych zdjęcia topografii i morfologii powierzchni warstw poddano analizie metodami metalografii ilościowej oraz komputerowej analizy obrazu, wyznaczając zawartość dyspersyjnej fazy wolframu. Wykonano statyczną próbę rozciągania płaskich próbek za pomocą maszyny wytrzymałościowej Q-TEST z jednoczesną rejestracją sygnału emisji akustycznej.

The paper concerns of composite Cu/W layers produced by electrochemical reduction method on a copper substrate. The investigations are aimed on determination such defining optimal parameters of coating process leading to appropriate of the layers. The results of investigations of surface topography as well as of the structure of the obtained layers, by electron scanning microscopy are presented. Structure and thickness of produced layers and distribution of tungsten particles in the layers have been analyzed. By using the method of quantitative metallography the chemical compositions of the produced layers and substrate were determined. Volume fraction of tungsten particles was identified by computer analysis and established at 18%. Scanning and atomic force microscopy images of the layer are presented. The images show differences in topography of the surface of substrate and layers. The static tension tests of the flat samples were carried out using Q-TEST machine. Moreover, the tested samples after the static tension test are demonstrated. Electron scanning microscopy images of samples are also presented.

Warstwy kompozytowe Cu+W wytwarzane elektrochemicznie

Trzaska M., Lisowski W.

Kompozyty

2005

R. 5, nr 2

81-84

Praca dotyczy warstw kompozytowych Cu+W wytwarzanych metodą elektrochemiczną na podłożu miedzianym. Zrealizowane badania obejmują ustalenie optymalnych parametrów procesu wytwarzania warstw oraz charakterystykę struktury materiału wytworzonych warstw kompozytowych. W pracy przedstawiono wyniki badań otrzymane metodą elektronowej mikroskopii skaningowej odniesione do topografii powierzchni, morfologu (rys. rys. 1i 2) oraz do struktury materiału wytworzonych warstw (rys. rys. 3 i 4). Dokonano oceny budowy wewnętrznej warstw, ich grubości (rys. rys. 3 i 4) oraz rozmieszczenia cząstek wolframu w objętości materiału kompozytowego (rys. 6). Badania te wykazały, że proszek wolframowy w całej objętości warstwy jest rozmieszczony równomiernie, a jego wbudowanie powoduje znaczną zmianę topografii warstwy w porównaniu z warstwą samej miedzi. Metodą metalografii ilościowej oraz komputerowej analizy obrazu wyznaczono zawartość dyspersyjnej fazy wolframu w materiale kompozytowym (rys. 5). Analiza składu chemicznego ujawniła 32% udział atomowy wolframu w warstwie kompozytowej. Analiza komputerowa wykazała udział objętościowy wolframu w warstwie Vv równy 15% oraz udział powierzchniowy Sv równy 0,23 l/žm. Określono również - metodą Vickersa - mikrotwardość wytworzonych warstw miedzianych i kompozytowych (tab. 1). Dodatek proszku wolframowego spowodował wzrost mikrotwardości i wyniósł 125 HV0,05 w porównaniu z warstwą miedzianą - 80 HV i podłożem - 85 HV.

This paper is focused on studies of composites layers produced by electrochemical method on a copper substrate. The realized investigations comprise the settlement of optimal parameters of production process of the layers, and characteristics of the structure of material of the produced composite layers. The results of investigations of surface and morphology topography (Figs 1, 2) as well as of the structure of produced layers (Figs 3, 4), received with the method of electron scanning microscopy are presented and documented. An estimation of internal structure of layers, their thickness (Figs 3, 4) and distribution of tungsten particles in the whole volume of composite material (Fig. 6) are reported. These investigations show that tungsten powder in the whole volume of the composite layer is disposed unifonnly and its introduction into the layer material causes considerable change of topography in comparison to layer made from copper exclusively. The method of quaiititative metallography and computer analysis of images were applied to determine the content of the dispersed phase of tungsten in the composite material (Fig. 5). The analysis of chemical constitution shows 30% atomic part of tungsten in the whole composite layer. Computer analysis shows the volumetric part Vv of tungsten in the layer material equal 15%, as well as shares superficial rate Sv in order of 0.23 l/žm. The microhardness of produced copper and composite layers obtained by the Vickers method (Tab. 1) was also measured. The addition of tungsten powder caused an important growth of the microhardness of the composite material and carried out 125 HV0.05 in comparison to copper layer - 80 HV and substrate - 85 HV, respectively.