Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  warpage
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Technologia wtryskiwania tworzyw sztucznych ma bardzo szerokie zastosowanie w przemyśle, zwłaszcza w produkcji opakowań oraz obudów. Omówiono zjawisko samoistnego wyboczenia wyprasek, które występuje przede wszystkim w elementach cienkościennych. Obok podstaw teoretycznych przedstawiono symulacje numeryczne wraz z eksperymentalną walidacją zjawiska.
EN
Injection molding technology has a wide range of industrial applications, especially in packaging and casing production. In this paper the spontaneous buckling of thin-walled injection molded plastic parts was described. Theoretical background along with numerical simulation and experimental validation of this phenomenon were presented.
2
Content available Interpretation of warpage simulation results in AMSI
EN
The article describes the problematic of interpretation of warpage simulation results in Autodesk Simulation Moldflow Insight. Warpage results are relatively easy to obtain from injection molding analysis, but the result interpretation demands higher skilled user. For detailed warpage evaluation based on specific dimensions is application of anchor plane necessary. Theory of anchor plane creation is described and anchor planes were applied for inspection of critical dimension on molding “terminal box”.
PL
Stosowanie past bezołowiowych w montażu powierzchniowym podzespołów w wielowyprowadzeniowych obudowach typu BGA (Ball-Grid Array) i CSP (Chip Scale Package) z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową powoduje, że niektóre wady połączeń sferycznych mają charakter dominujący. Jedną z takich wad jest powstawanie zimnych połączeń (ang. Head-in-pillow), tzn. połączeń, które się składają z dwóch sferycznych części. Niejednokrotnie wady tej nie można stwierdzić bezpośrednio po procesie montażu, gdyż obie części są połączone na tyle, że wykazują ciągłość elektryczną. Takie połączenie ma bardzo małą odporność na narażenia mechaniczne lub temperaturowe. W artykule są przedstawione wyniki badań przyczyn powstawania tej wady na przykładzie podzespołu BGA676T1.0 oraz metody jej eliminacji.
EN
The growing use of lead-free surface mount soldering, ultra-fine pitch and area-array devices in electronics manufacturing create new type of defects, such as HiP (head-in-pillow). The head-on-pillow soldering defect occurs as a result of the incomplete merging of the BGA/CSP component sphere and the molten solder paste during reflow. This defect was observed during realization of our research, mainly in solder joints of BGA676 components. To prevent and reduce the head-on-pillow defects as well as understand and address this issue a series of experiments were done.
PL
Przedstawiono obliczenia symulacyjne skurczu objętościowego i odkształceń próbek SENB dla PA6 i jego kompozytu z 25% zawartością włókna szklanego typu E. Symulację procesu wtryskiwania przeprowadzono za pomocą specjalistycznego programu MOLDFLOW PLASTICS INSIGHT ver. 4.1, zaś przestrzenny model wy-praski został wykonany w module Master Modeler Pakietu I-DEAS NX. Do symulacji komputerowych zastosowano model reologiczny Crossa. Do symulacji fazy docisku oraz w celu określenia skurczu objętościowego i odkształcenia próbek SENB jest niezbędna znajomość zależności p-v-T. W obliczeniach numerycznych wykorzystano równanie Taita. Krzywe p-v-T otrzymano z badań wykonanych w ramach grantu własnego. Przeprowadzenie symulacji procesu wtryskiwania wymaga wprowadzenia do programu obliczeniowego danych dotyczących parametrów geometrycznych wypraski, właściwości przetwarzanego tworzywa, warunków wtryskiwania oraz danych odnoszących się do wtryskarki. Badania symulacyjne przeprowadzono, opierając się na sporządzonym programie badań. Program ten został opracowany z wykorzystaniem pakietu Statistica 6.0. Uwzględniono w nim zmienność następujących czterech warunków procesu wtryskiwania: ciśnienia docisku, temperatury wtryskiwania, prędkości wtryskiwania oraz temperatury formy. Symulacje przeprowadzono dla skrajnych parametrów procesu wtryskiwania od układu 9 do układu 17. W wyniku przeprowadzonych symulacji komputerowych otrzymano obszerny materiał badawczy, który poddano szczegółowej analizie w celu właściwej jego interpretacji. Z konieczności przedstawiono tylko wybrane wyniki badań symulacyjnych procesu wtryskiwania w postaci graficznej.
EN
Simulated calculations of volumetric shrinkage and deformation of samples SENB for PA6 and its composite with percentage of 25% of glass fiber type E were presented in this development. Simulation of injection process was carried out with help of specialist computer program MOLDFLOW PLASTICS INSIGHT version 4.1, but the three-dimensional model of moulded piece was made in the module MASTER Modeler from software package of computer program I-DEAS NX. For computer simulation the rheological model of Cross was used. For simulation of pressure phase and for defining of volumetric shrinkage and deformation of samples SENB knowledge of dependence p-v-T. In numerical calculations the equations of Tait was used. Curves of p-v-T were obtained from experimental researches made in a frame of own ground. Carrying out of simulation of injection process require data input concerning geometrical parameters of moulded piece, properties of processed plastic, conditions of injection process and data referring to injection machine into calculating program. Simulating researches were carried out on a base of made up the program of researches. The program was developed using the software package Statistica 6.0. Variation of the four conditions of injection process: pressure, pressing down, temperature of injection, speed of injection and mould temperature, was taken into consideration. The simulation was carried out for extreme parameters of injection process from arrangement 9 up to arrangement 17. In result of carried out computer simulations, extensive research material was obtained, which was subjected into detailed analysis in order to its adequate interpretation. It was necessary to present only selected results of simulating researches of injection process in graphical form.
5
Content available remote Warpage of injection moulded parts as the result of mould temperature difference
EN
Purpose: The purpose of the research was to explore what phenomena influence parts warpage after injection moulding by different mould temperature at the opposite walls. Design/methodology/approach: The sample bars were injected into the injection mould and the warpage was observed. The deflection was measured and material structure was observed using optical microscope. Findings: It was found that the different mould wall temperature values cause the asymmetrical polymer flow in the cross-section. It was discovered by short shots observation. As result the asymmetrical structure in the parts' cross-section occurs. Research limitations/implications: In the future work the research of stress in the parts is recommended. This could be done by elastooptical investigation of transparent parts made from polymers like PS, ABS or PC. Practical implications: It is required to assure homogeneous mould wall temperature across the entire cavity when injection moulding parts production is made. Originality/value: This is an example of combined research that is not focused on one kind of tests only and helps to find reasons of the quality problem in polymer parts manufacturing.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.