Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: vapor phase soldering

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie podłoży typu DBC do projektowania i wytwarzania rezystorów mocy

Borecki J., Serzysko T., Żupnik M., Heinzel A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2017

Vol. 58, nr 9

17--20

W artykule dokonano krótkiego przeglądu technologii realizacji i parametrów komercyjnych rezystorów mocy wybranych producentów krajowych i zagranicznych. Zaprezentowano bazujące na technologii DBC (ang. Direct Bonded Copper) rozwiązanie polegające na zastosowaniu wielu niskokosztowych rezystorów mocy np. 2 W, przeznaczonych do montażu SMD. Nawiązano do wcześniejszych artykułów pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych na podłożach DBC, ich cięcie oraz wykonywanie w nich otworów. Przedstawiono zastosowaną w realizacji projektu metodę lutowania w parach nasyconych VPS (ang. Vapor Phase Soldering) oraz korzyści wynikające z jej zastosowania. Opisano metodę oceny poprawności projektu i montażu bazującą na wykorzystaniu urządzenia do analizy rentgenowskiej typu Nanome | X 180 i metodę wykorzystującą mikroskop multifokalny typu Hirox KH7700. Zaproponowano zastosowanie kamery termowizyjnej typu FLIR AX5 z oprogramowaniem FLIR ResearchIR do badania rozkładu pól temperaturowych i zastosowania ich do oceny poprawności montażu.

The article presents a brief overview the manufacturing technologies and parameters of selected domestic and foreign commercial power resistors manufacturers. The solution based on DBC (ang. Direct Bonded Copper) technology that makes use of multiple low-cost SMD power resistors is presented. Paper refers to previous articles that cover the formation of mosaic printed circuits on DBC substrates including cutting them and drilling holes. The use of method of soldering in Vapor Phase Soldering (VPS) and benefits resulting from its application are presented. Paper describes a method for evaluating the accuracy of design and installation based on the use of X-ray analysis apparatus nanoM | X 180 type and the multifocal microscope HIROX KH7700 type. The use of thermal imaging camera FLIR AX5 with FLIR ResearchIR software to study the distribution of temperature fields and apply them to verify the correct installation is proposed.

Lutowanie kondensacyjne : wybrane aspekty

Skwarek A., Witek K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

Vol. 52, nr 10

65-68

Lutowanie kondensacyjne jest aleternatywną metodą wykonywania połączeń lutowanych w technologii montażu powierzchniowego. W porównaniu z próbkami wykonanymi w wyniku lutowania rozpływowego, wykonane spoiny mogą charakteryzować się lepszą ciągłością połączenia czy niższym stopniem utlenienia powierzchni. W artykule przedstawiono wybrane aspekty lutowania kondensacyjnego, mogące wpływać na jakość otrzymanych połączeń. Z przedstawionych poniżej badań równocześnie wynika, że wybór stopu stosowanego przy lutowaniu kondensacyjnym może okazać się kluczowym czynnikiem wpływającym na jakość połączenia.

Vapor phase soldering in an alternative method of solder joint creation in the surface mount technology. In comparision to the samples performed in reflow soldering, the joints can be characterized by better uniformity and lower degree of surface oxidation. In this article the selected aspects of vapor phase soldering influencing the quality of joints are presented. The main conclusion from this experiment is that the choice of proper alloy used in vapor phase soldering is the essiencial factor influencing the joint quality.