Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: układy mikroelektroniczne

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Corrosion reliability of microelectronic devices. Pt. 1, Fundamentals

Trzaska Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 3

128-129

In this first part of the paper we briefly summarize the current understanding of corrosion-induced degradation and its effect on the reliability of microelectronic devices. As today microelectronic products have been widely used in all kinds of Industries and in commonly useful household devices the microelectronic industry has become the most important human activity which acts as driving engine for science, technology, manufacturing and overall economy. The quality of microelectronic industry products depends on package types, materials, fabrication and assembly processes, and environmental conditions such as moisture condensation, temperature, residual and thermal stress, ionic and organic contamination, and electrical bias. Electronic materials, when exposed to moisture environment containing electrolyte solutions and under tensile stress, risk of corrosion. Corrosion in microelectronics is responsible for more than 50% of device damages. It is governed by the electrochemical principles for aqueous corrosion. There are some characteristics unique to corrosion in microelectronics. These devices undergo corrosion damage because the two conditions required for a significant vulnerability can certainly exist: susceptible metallic materials and aggressive environments. Metals are often selected because of their electrical properties, but not their resistance to corrosion. The enormous cost of corrosion to microelectronic products can be significantly reduced through effective corrosion testing and monitoring. Mathematical models of the electrochemical processes and results of performed experiments will be presented in the second part of this paper [34].

Elementy i układy mikroelektroniczne są obecnie powszechnie stosowane we wszystkich zarówno gałęziach przemysłu i gospodarki narodowej, jak też w codziennym użytkowaniu. Jakość wyrobów, w których stosowane są układy mikroelektroniczne zależy od wielu czynników takich jak rodzaj upakowania, metoda wytwarzania oraz warunki środowiska, w którym są użytkowane a w tym wilgotność, temperatura, naprężenia mechaniczne i cieplne, skażenia organiczne i jonowe, a także napięcia elektryczne. W przypadku eksploatacji wyrobów mikroelektronicznych w środowiskach wilgotnych, które zawierają roztwory elektrolitów a także w obecności naprężeń narażone są na ryzyko wystąpienia korozji. Najczęściej korozja stanowi przyczynę ponad 50% wszystkich uszkodzeń, jakich doznają wyroby mikroelektroniczne. Podstawowymi rodzajami korozji są korozja chemiczna i elektrochemiczna, które często są wzajemnie sprzężone. Jednakże w przypadku układów mikroelektronicznych główną rolę odgrywa korozja elektrochemiczna, która powodowana jest przez przepływ prądu w powstających mikroogniwach elektrochemicznych. Intensywność tych mikroogniw zależy od użytych materiałów i rodzaju środowiska eksploatacji danego urządzenia, które decydują o jego odporności na korozje, a w konsekwencji o podatności na określone uszkodzenia. Warunkiem do tego jest podatność materiałów na korozję oraz stopień agresywności korozyjnego środowiska. Najczęściej materiały są projektowane pod względem ich właściwych parametrów elektrycznych bez uwzględniania odporności korozyjnej. Poprzez odpowiednia analizę oraz monitoring można znacznie ograniczyć straty gospodarcze wywołane korozją elementów i urządzeń mikroelektronicznych. Podstawy tego zagadnienia są przedstawione w niniejszym artykule.