Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: układy grubowarstwowe

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Stabilność wybranych własności bezołowiowych połączeń w grubowarstwowych układach hybrydowych

Kalenik J., Kiełbasiński K., Kisiel R., Jakubowska M., Szmidt J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 9

27-36

Autorzy zaprezentowali wyniki badań stabilności połączeń lutowanych wykonanych lutami bezołowiowymi w grubowarstwowych układach hybrydowych. Połączenia zostały wykonane pomiędzy końcówkami elementów SMD w obudowach 1206, a polami lutowniczymi wykonanymi techniką grubowarstwową na podłożu ceramicznym. Autorzy zbadali rezystancję połączeń lutowanych oraz ich wytrzymałość mechaniczną. Połączenia zostały poddane starzeniu w temperaturze 125 C. Wytrzymałość mechaniczna starzonych połączeń lutowanych wykonanych lutami bezołowiowymi na palladowo-srebrowych polach lutowniczych była znacznie niższa niż wytrzymałość tych połączeń na srebrowych i platynowo-srebrowych polach lutowniczych.

The paper presents the results of investigation of lead-free solder joints in thick film hybrid circuits. The solder joints between lead-free SMD 1206 jumpers and lead-free solder pads on ceramic substrate were prepared with the use of lead-free solders. Electrical resistance and mechanical strength of the joints were under investigation. The four-wire method of resistance measurement and shear test for mechanical strength were applied. The joints were tested just after preparation and after annealing at temperature 125°C for 1000 h. Mechanical strength of lead-free solder joint on Pd-Ag solder pads was considerbly lower than on Ag and Pt-Ag solder pads.

Complex simulation of thick-film microcircuits using electro-thermal analogy

Błąd G., Kalita W., Klepacki D., Potencki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2006

Vol. 47, nr 12

27-29

The paper presents some aspects of describing of thermal model of the thick-film microcircuits with equivalent models (based on RC elements) as well as example of the complex analysis of hybrid power controller of household equipment in PSPICE program.

Zaprezentowano wybrane aspekty formalnego opisu modelu termicznego mikroukładu grubowarstwowego, wykorzystującego zastępczy układ oparty na elementach RC. Jako przykład przeanalizowano hybrydowy regulator mocy silnika stosowany w sprzęcie AGD. Symulacje przeprowadzono w programie PSPICE.