Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  układy analogowo-cyfrowe
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Analogowo-cyfrowy rejestrator szybkich obiektów
PL
W pracy przedstawiono praktyczną realizację analogowo-cyfrowego systemu rejestracji szybkich obiektów. Przez szybkie obiekty rozumie się przeciwlotnicze pociski artyleryjskie o kalibrach powyżej 23 mm. System został zbudowany z wykorzystaniem stacji radiolokacyjnej ZRP-1 „WAZA” oraz sprzężonego z nią komputera klasy IBMPC wyposażonego w kartę wejść – wyjść analogowych. Przedstawiono część analogową systemu oraz algorytm obliczeń realizowanych w komputerze traktowany jako cyfrową obróbkę sygnałów. Na koniec omówiono wizualizację wyników rejestracji. System ten był już wielokrotnie wykorzystywany podczas badań nowych przeciwlotniczych zestawów artyleryjskich.
EN
In this work practical realization of the analog to digital recording system of the fast object are presented. As a fast object the anti-aircraft artillery guns whit caliber 23 mm or greater are understanding. The system was build with use of the radar station ZRP-1 “WAZA” coupling with computer IBMPC appointed an analog inputoutput adapter. The analogue section and the algorithm of the computation realizing in the computer, treating as digital data processing, are presented. At last visualisation of the recording results are discuss. Presented system was repeatedly used during a new anti-aircraft artillery systems research.
PL
W pracy przeanalizowano problem modelowania w programie SPICE układów scalonych, zawierających w jednej strukturze półprzewodnikowej układy cyfrowe i półprzewodnikowe elementy wykonawcze, przy uwzględnieniu zjawiska samonagrzewania. Przedstawiono koncepcję modelowania rozważanej klasy układów scalonych i zweryfikowano ją eksperymentalnie na przykładzie układu scalonego UCY75450. Ponieważ elementy wykonawcze i układy cyfrowe oddziaływują ze sobą termicznie, zaproponowano również metodę wyznaczania wartości parametrów, opisujących wzajemne oddziaływania termiczne między poszczególnymi elementami rozważanego układu.
EN
In the paper the problem of modelling of integrated circuits including both the digital circuits and the power semiconductor devices in the common chip in SPICE with selfheating taken into account is considered. The method of modeling of such class of integrated circuits and results of verifications of this method for the UCY75450 integrated circuit are presented. Because the mutual thermal interactions between power semiconductor devices and the digital circuits are observed, the measuring method of the values of the mutual thermal resistances in the UCY75450 circuit is proposed.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.