Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: topniki no-clean

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Comparative study of results of testing of TN/4A and C1/C no-clean fluxes carried out at „Jożef Stefan" Institute and Tele- and Radio Research Institute

Bukat K., Roćak D., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1999

Vol. 40, nr 12

38-40

The results of comparison testing carried out at „Jożef Stefan" Institute and Tele- and Radio Research Institute for no-clean fluxes TN/4A and C1/C have been presented. These fluxes developed at the Tele- and Radio Research Institute for PCB's soldering were investigated at JSI for hybrid circuits soldering. The results of corrosivity investigation : copper corrosion test, copper mirror test, ionic contamination on substrate as well as short and long term investigation of surface insulation resistance have been presented.

Przedstawiono porównawcze badania topników typu no-clean: TN/4A i C1/C wykonane w „Joźef Stefan" Institute, Ljubljana i Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowane w ITR topniki do lutowania płytek drukowanych były przebadane w „Joźef Stefan" Institute pod kątem zastosowania do lutowania układów hybrydowych. W artykule przedstawiono wyniki badań korozyjności topników metodami: korozji na miedzi, lustra miedzi, zanieczyszczeń jonowych i rezystancji powierzchniowej izolacji.

Badania właściwości korozyjnych niezmywalnych topników o malej zawartości części stałych

Bukat K., Morawska Z., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

Vol. 39, nr 10

16-9

Topniki stosowane w procesach lutowania na fali spoiwa nie powinny wykazywać oddziaływania korozyjnego na złącza lutownicze. Szczególnie wymaganie to odnosi się do topników "no-clean", których pozostałości po lutowaniu nie są usuwane. Istnieje szereg metod badania korozyjności topników: korozja na miedzi, "lustro miedzi", zanieczyszczenia jonowe i rezystancja powierzchniowa izolacji. Autorzy artykułu przedstawiają wyniki badań korozyjności topników typu "low-solid", "no-clean".

Fluxes applied in a wave soldering process should not cause corrosion of solder joints. Particularly this requirement refers to no-clean fluxes which residues do not required removal after soldering. There are several methods for investigation of flux corrosivenes: copper corrosion, copper mirror, ionic surface contamination and surface insulation resistance. The authors present the results of investigation of the corrosivity properties of no-clean, low-solid fluxes.