PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  through mold via PoP
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Nowoczesne techniki montażu 3D
Stęplewski W., Kozioł G., Gromek J., Ciszewski P., Krzaczek T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2014
|
Vol. 55, nr 7
56-60
PL
W artykule przedstawiono technologię zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) podzespołów typu Package on Package (PoP) na płytkach obwodów drukowanych. Zaprezentowano charakterystykę podzespołów, podstawowe techniki ich montażu oraz badania mające na celu optymalizację techniki montażu w technologii PoP.
EN
This paper presents the advanced surface mount technology (SMT) components of type Package on Package (PoP) on printed circuit boards. There are describes the characteristics of the components, the basic techniques of installation and testing to optimize assembly techniques PoP technology.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.