Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: thin-layered resistors from NiP foil

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Technologia integracji elementów pasywnych z płytką drukowaną z wykorzystaniem cienkowarstwowych materiałów wielofunkcyjnych

Lipec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2012

Vol. 53, nr 8

88-91

W artykule przedstawiono bardzo ciekawy sposób zastąpienia tradycyjnej technologii wykonywania i montażu powierzchniowego kondensatorów i rezystorów. Wykorzystano do tego celu nowy materiał FaradFlex/Omega, z którego można wykonywać zarówno kondensatory, jak i rezystory wbudowane wewnątrz płytki drukowanej. Pozwala to na większą swobodę w rozmieszczaniu pozostałych podzespołów na zewnętrznych warstwach płytki drukowanej.

This article presents a very interesting way of replacing a traditional implementation technology and surface mounting of capacitors and resistors. New material FaradFlex/Omega is used here. Both capacitors and resistors built inside the printed plate can be made of this material. This allows for greater flexibility in the deployment of other components on the outside layers of a printed plate.

Wpływ procesów rozwijania powierzchni miedzi na wielkość zmian rezystancji rezystora cienkowarstwowego formowanego z folii NiP

Lipiec K., Araźna A., Borecki J., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

Vol. 52, nr 7

88-90

Dbałość o środowisko naturalne zakłada zmniejszenie ilości wytwarzanych odpadów i wymusza konieczność wprowadzania nowych rozwiązań, które pozwolą zmniejszyć powierzchnię płytki drukowanej. Jednym z takich rozwiązań jest formowanie rezystorów cienkowarstwowych z folii NiP. Uformowane rezystory na warstwach wewnętrznych uwalniają więcej miejsca na inne podzespoły elektroniczne montowane na warstwie zewnętrznej płytki drukowanej. Aby dowiedzieć się, jak na rezystancję rezystora wpływają procesy rozwijania powierzchni miedzi wykonano szereg badań.

Taking care of natural environment assumes reduction in the amount of manufacturing wastes. Therefore, it is necessary to introduce new solutions which will allow for reduction of printing plate surface. One of such solutions is formation of thin - layered resistors from NiP foil. Formed resistors on internal layers discharge morę space for other electronic subcomponents assembled on external layer of the printing plate. To learn how the resistance of the resistor affects the processes of developing a copper surface some research was carried out.