Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Archives of Metallurgy and Materials

1 2006

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: thick film hybrid circuits

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

lead-free solder joints in microelectronic thick film technology

Jakubowska M., Kalenik J., Kiełbasiński K., Kisiel R., Szmidt J.

Archives of Metallurgy and Materials

2006

Vol. 51, iss. 3

407-412

The results of resistance and shear force measurements of several lead-free solder joints in thick film hybrid circuits are presented. The joints between lead-free thick film conductive layers and lead-free 1206 SMD components were prepared using Sn10In3.1Ag, Sn3.8Ag0.7Cu, Sn3.5Ag, Sn5Ag lead-free solders. The joints were prepared on Ag, PdAg, PtAg thick film solder pads. The solder joints were aged at 125C for 1000 hours in order to estimate the solder joint properties in conditions corresponding to hybrid circuits exploitation in the engine compartment of an automobile. The electrical resistance was measured using the 4-wire method and the mechanical strength using a shear test. The microstructure of interfacial regions of the joints was tested with a scanning electron microscope. This research has shown that solder joints on Ag and AgPt layers exhibited the most stable properties, while joints on PdAg degraded in about 48 hours under test conditions.

W artykule przedstawiono wyniki badań hybrydowych bezołowiowych połaczeń lutowanych w grubowarstwowych układach scalonych. Połączenia lutowane wykonano pomiędzy bezołowiowymi elementami 1206 przeznaczonymi do montażu powierzchniowego, a bezołowiowymi polami lutowniczymi w układzie grubowarstwowym wykonano stosując najbardziej popularne luty bezołowiowe. Badano rezystancje połączeń oraz siłę ścinająca połączenia. Pomiarów dokonano bezpośrednio po lutowaniu i po starzeniu połączeń w temperaturze 125C. Połączenia lutowane wykonane lutami bezołowiowymi na srebrowych polach lutowniczych wykazują największa stabilność parametrów. Wytrzymałość mechaniczną połączeń lutowanych wykonanych na palladowo-srebrowych polach lutowniczych jest znacząco mniejsza, niż dla pozostałych połączeń.