PL
 |
EN
Ograniczanie wyników
Czasopisma help
  1. 1 Przegląd Elektrotechniczny
Autorzy help
  1. 1 Feňo Ivan
  2. 1 Šír Michal
Lata help
  1. 1 2020
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  thermal vias
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Cooling of minimized surface-mount packages in power electronics applications
Šír Michal, Feňo Ivan
Przegląd Elektrotechniczny
|
2020
|
R. 96, nr 11
151--154
EN
With rise of GaN and SiC semiconductors in last few years, amount of available power semiconductors in minimized surface mount packages significantly increased. Together with rising pressure to increase power density of power conversion systems became effective design of cooling crucial. The aim of this article is to propose innovative methods of cooling of minimized surface mount packages, especially in application of power electronics. Article presents FEM thermal simulation of several possible variants of problem solution and provides results of measurement on physical prototypes with intention to compare. Results shows that the future of cooling in power electronics belongs to printed circuit boards with metal substrate.
PL
Badano chłodzenie układów elektronicznych bazujących na GaN i SiC przy minimalizacji wymiarów i zwiększaniu gęstości mocy. Przedstawiono analizę rozkładu temperatury wybranych układów Najlepsze rezultaty osiągnięto dla obwodów drukowanych z metalowym podłożem.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.