Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: thermal shock tests

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Correlation Between Pin Misalignment and Crack Length in THT Solder Joints

Molnar A., Benke M., Gacsi Z.

Archives of Metallurgy and Materials

2017

Vol. 62, iss. 2B

1063--1066

In this manuscript, correlations were searched for between pin misalignments relative to PCB bores and crack propagation after cyclic thermal shock tests in THT solder joints produced from lead-free solder alloys. In total, 7 compositions were examined including SAC solders with varying Ag, Cu and Ni contents. The crack propagation was initiated by cyclic thermal shock tests with 40°C / +125°C temperature profiles. Pin misalignments relative to the bores were characterized with three attributes obtained from one section of the examined solder joints. Cracks typically originated at the solder/pin or solder/bore interfaces and propagated within the solder. It was shown that pin misalignments did not have an effect on crack propagation, thus, the solder joints’ lifetime.

Jakość połączeń lutowanych wykonanych na PCB z podłożem metalowym

Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2015

Vol. 56, nr 11

80-82

W pracy badano wpływ szoków termicznych na jakość połączeń lutowanych diod i rezystorów wykonanych na laminacie FR4 oraz na płytkach obwodów drukowanych z podłożem aluminiowym. Do wykonania połączeń lutowanych wykorzystano dwa rodzaje past oraz profile lutownicze dobrane do rodzaju podłoża. Wszystkie próbki były narażane na szoki temperaturowe w komorze szokowej (-40°C/+85°C). W celu określenia wpływu narażeń temperaturowych na jakość połączeń lutowanych wykonano pomiary rezystancji, inspekcję rentgenowską i zgłady metalograficzne połączeń lutowanych bezpośrednio po wykonaniu próbek oraz po 100, 500 i 1000 godzinach narażeni temperaturowych. Stwierdzono, że po 1000 h narażeń temperaturowych wszystkie badane diody (niezależnie od typu podłoża PCB i warunków lutowania) oraz wszystkie rezystory lutowane na podłożu FR4 działają prawidłowo. Natomiast w około 24–52 % połączeń lutowanych rezystorów wykonanych na podłożu aluminiowym wykryto brak połączenia elektrycznego. Inspekcja X-Ray wykazała występowanie w nich pęknięć, co zostało potwierdzone po wykonaniu zgładów metalograficznych połączeń lutowanych.

In this work, the influence of thermal shocks on the reliability of diodes and resistors solder joints made on FR4 laminate or aluminum core printed circuit boards was investigated. There were used two kind of solder paste as well as two kind of reflow profile to the sample prepared. All samples were thermally annealed in shock chamber (-40°C/+85°C). The solder joints resistance, X-Ray inspection and metallographic cross-section for fresh samples and after 100, 500 and 1000 hours in shock chamber were made. They stated, that after 1000 h of thermal shocks all investigated diodes (irrespective of type surface of PCB and conditions of assembly process) and all tested resistors on the FR4 PCB working correctly. However, no electrical connection was found for all tested lines of resistor on aluminum core PCB; the X-Ray inspection showed the occurrence of the cracks in the about 24–52 % of tested resistors solder joints, that was confirm after made metallographic cross-sections.