Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Thermal modeling of planar and cylindrical biomedical multilayers structures in frequency domain

Strąkowska Maria, Więcek Bogusław

Measurement Automation Monitoring

|

2019

|

Vol. 65, No. 2

32--36

EN

Planar and cylindrical thermal models of biomedical multilayer structures with perfusion are presented in this paper. For each layer the models are solved analytically in frequency domain using the Laplace transform. Modeling the multilayer structure allows formulating the set of linear equations with unknown integral constants. As a result, the thermal impedance Zth(jω) is calculated. Next, the poles of thermal impedance are estimated using Vector Fitting (VF) method. Finally, distribution of thermal time constants allows evaluating the temperature response T(t) of the modeled structure.

2

Obliczenia cieplne wirujących maszyn elektrycznych - problemy modelowania

Będkowski B., Madej J.

Maszyny Elektryczne : zeszyty problemowe

|

2017

|

Nr 2 (114)

161--168

PL

W artykule dokonano krótkiego przeglądu nowoczesnych metod obliczeń cieplnych wirujących maszyn elektrycznych zwracając uwagę na ich wady i zalety oraz przybliżono problemy związane z budową poprawnych i efektywnych modeli obliczeniowych. Na podstawie analizy literatury oraz doświadczeń własnych autorów, w pracy zebrano również typowe parametry i wskazówki niezbędne do budowy prostych modeli obliczeniowych wykorzystujących MES i CFD. Przeanalizowano również znaczenie podstawowych parametrów modelu obliczeniowego, takich jak wartość rezystancji cieplnej pomiędzy pakietem stojana a kadłubem oraz przewodności cieplnej pakietu blach i uzwojenia na uzyskiwane wyniki. Wykorzystano do tego celu schematyczny, przestrzenny model cieplny maszyny elektrycznej o wzniosie 315mm oraz oprogramowanie firmy Autodesk.

EN

The modern methods of thermal calculations of rotating electrical machines with theirs advantages and disadvantages, and problems related to the construction of correct and efficient computational thermal models, were reviewed in the paper. On the basis on the literature analysis and the authors’ own experiences, the typical parameters and guidelines needed to build simple MES and CFD computational models were also included in the work. The importance of the basic parameters of the calculation model, such as the value of the thermal resistance between the stator and the case, also the thermal conductivity of the lamination stack and winding for the calculation results, were analyzed in the work. A schematic spatial thermal model of the 315mm electrical machine and Autodesk software was used for this purpose.

3

Paths of the heat flow from semiconductor devices to the surrounding

Górecki K., Zarębski J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 12

13-15

EN

In the paper paths of the heat flow generated inside a semiconductor structure to the surrounding are considered. On the basis of the literature information, typical construction of semiconductor devices cooling systems are analysed. Apart from this, the results of measurements of the thermal resistance and transient thermal impedance of such devices illustrating the influence of some factors on the value of thermal parameters are discussed. The general form of the device thermal model including the multipath of the heat flow and thermal properties of the elements of the heat flow path is proposed.

PL

W pracy rozważane są drogi przepływu ciepła generowanego w strukturze półprzewodnikowej do otoczenia. W oparciu o informacje literaturowe przeanalizowano typowe konstrukcje układów chłodzących elementów półprzewodnikowych oraz przedstawiono wyniki pomiarów rezystancji termicznej takich elementów ilustrujące wpływ wybranych czynników na wartość tego parametru. Zaproponowano ogólną strukturę modelu termicznego elementu półprzewodnikowego uwzględniającego wielodrogowość przepływu ciepła oraz właściwości cieplne elementów toru przepływu ciepła.

4

Measuring systems for investigation into thermal phenomena appearing in drive systems with electronic micromotors

Wierciak J.

Journal of Theoretical and Applied Mechanics

|

2000

|

Vol. 38 nr 3

669-691

EN

The thermal phenomena occurring in mechatronic devices may affect the device performance characteristics in various ways. Electrical drive systems are main sources of heat emission inside the device. The paper touches upon the problems of modeling and identification of thermal models of drive systems, that are useful tool for predicting thermal behaviour of the devices analysed by means of simulation. The measuring system designed to support such works are presented.

PL

Systemy pomiarowe do badania zjawisk cieplnych w układach napędowych z mikrosilnikami elektrycznymi. Współczesne urządzenia mechatroniczne, czyli urządzenia, w których funkcje mechaniczne realizowane są w odpowiedzi na sygnały z elektronicznych układów sterujących, na ogół mikroprocesorowych, działają z wykorzystaniem różnych zjawisk fizycznych. Przebieg wielu z tych zjawisk zależy od temperatury poszczególnych zespołów urządzenia. Istotny wpływ na temperaturę urządzenia mają zjawiska cieplne zachodzące w elektrycznych układach napędowych. W artykule przedstawiono koncepcję budowania cieplnych modeli podzespołów napędowych i zasady identyfikacji ich współczynników. Omówiono problemy związane z budową systemów pomiarowych służących do wspierania tych prac.