Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2010

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: thermal interface materials

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych. Cz. 2

Borecki J., Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

154-160

Nowoprojektowane urządzenia elektroniczne zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których funkcjonalność i szybkość działania w dużym stopniu uzależnione są od możliwości stworzenia im stabilnych temperaturowo warunków pracy. Szczególnego znaczenia w tym względzie nabiera zagadnienie odprowadzania i rozpraszania ciepła. Jednym ze sposobów zarządzania ciepłem w zespołach elektronicznych jest stosowanie płytek obwodów drukowanych, w których budowie znajdują się dodatkowe elementy odprowadzające i rozpraszające ciepło, oraz użycie termoprzewodzących materiałów wspomagających transfer ciepła z podzespołów do podłoża. W artykule przedstawiono wybrane konstrukcje płytek obwodów drukowanych z wbudowanym systemem zarządzania ciepłem oraz przegląd materiałów termoprzewodzących, których głównym zadaniem jest ułatwienie transferu ciepła z obszarów powierzchniowych o wyższej temperaturze do obszarów odprowadzających i rozpraszających ciepło.

Advanced electronic devices contain more and more integrated electronic components, which functionality and working speed depends on the temperature stable working conditions. The particularly meaning in the working consideration is question of heat transfer and dissipation. One way of the heat management in electronic assemblies is applying of Printed Circuit Boards with the additional elements for heat transfer and dissipation, and applying of thermo-conductive materials for heat transfer support from electronic components to substrate. In the article there are presented the chosen constructions of Printed Circuit Boards with built-in system of heat management as well as the review of thermo-conductive materials.