PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  testy na płytkach
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Nowe zadania pomiarów ostrzowych w procesie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych
Kołodziejski J. F., Szczęsny J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 2
92-96
PL
W pracy opisano skrótowo zasadnicze cele pomiarów ostrzowych na płytkach, prowadzone w trakcie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych. Omówiono nowe zadania realizowane podczas pomiarów ostrzowych - ukierunkowane na efektywną kontrolę uzysku, osiągnięcie dużej niezawodności i obniżenie ogólnych kosztów wytwarzania przyrządów.
EN
Basic aims of wafer measurements, conducted in the course of fabrication of semiconductor devices, are shortly described. The new tasks of the measurements directed towards effective yield control, devices reliability and decreasing of general production cost, are analyzed.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.