This paper deals with the investigation of temperature field distribution around the high-current electric contact. The analyses of temperature field were realised in simulation environment ANSYS and provide better understanding why the electrical contact position influences the heat dissipation. Material of electrical contact was copper, aluminium, brass and non-standard material for power devices, silver. Results were compared and the conclusion with the recommendation were stated in the end of this paper.
PL
Artykuł dotyczy badania rozkładu pola temperatury wokół wysokoprądowego styku elektrycznego. Analizy pola temperatury zostały przeprowadzone w środowisku symulacyjnym ANSYS i pozwalają lepiej zrozumieć, dlaczego położenie styku elektrycznego wpływa na rozpraszanie ciepła. Materiałem styku elektrycznego była miedź, aluminium, mosiądz oraz niestandardowy materiał do urządzeń zasilających, srebro.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.