Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: technology Ohmega-Ply

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Próby doświadczalne formowania rezystorów planarnych wewnątrz wielowarstwowych płytek drukowanych

Borecki J., Kozioł G., Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 5

79-82

Wzrost szybkości działania i funkcjonalności nowoczesnego sprzętu elektronicznego oraz jego miniaturyzacja powodują, że zwiększa się liczba montowanych podzespołów elektronicznych (w tym biernych), a jednocześnie wymaga się płytek drukowanych o coraz mniejszych wymiarach. Zastąpienie rezystorów montowanych w procesie montażu powierzchniowego przez elementy rezystywne umieszczone wewnątrz płytki drukowanej stwarza realną możliwość wykorzystania nowego sposobu miniaturyzacji urządzeń elektronicznych. Prezentowane w artykule wyniki prób doświadczalnych formowania konstrukcji płytek drukowanych z wbudowanymi rezystorami są pierwszym krokiem w planowanym wdrożeniu w ITR technologii płytek drukowanych z wbudowanymi podzespołami biernymi.

New electronic devices have to be very fast, more functional and miniaturized. Because of that more and more electronic components SMD (including passive ones) are assembled on printed circuit boards, which have to be more and more smaller. Replacemant the passive resistors by embedded planar thin-film resistors made an attractive option for miniaturization of electronic products. Presented results of the experimental trials of forming embeded planar thin-film resistors make the first stage in planed implementation of manufacturing technology of multilayer printed circuit boards with embedded devices.

Planarne rezystory cienkowarstwowe wbudowane wewnątrz wielowarstwowej płytki drukowanej

Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 12

36-38

W miarę jak zwiększa się szybkość działania układów scalonych rośnie także liczba podzespołów biernych w stosunku do podzespołów czynnych. Zwiększenie gęstości upakowania płytki drukowanej powoduje, że technologia wbudowywania podzespołów biernych wewnątrz płytki drukowanej staje się dla projektanta urządzeń elektronicznych bardzo atrakcyjnym rozwiązaniem. Przedstawiono niektóre aspekty oraz zalety technologii wbudowania planarnych cienkowarstwowych rezystorów w płytkę drukowaną. Technologia ta znana jest pod nazwą Ohmega-Ply. Rezystory wykonane tą technologią mogą z powodzeniem zastąpić stosowane dotychczas rezystory do montażu powierzchniowego.

As IC speeds increase, the ratio of passive to active devices continues to grow. Printed circuit boards become denser making the use of embedded components, an attractive option for the circuit designer. In the present article there have been presented some aspects and benefits of the embedded planar thin-film resistor technology known as Ohmega-Ply technology. Ohmega-Ply resistors can be excellent substitute for surface mount chip resistors.