Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Ochrona przed Korozją

1 2002

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: technologia powierzchni

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Nowe materiały i technologie galwanotechniki

Bieliński J., Bielińska A.

Ochrona przed Korozją

2002

nr 4

91-94

Obserwujemy współcześnie okres przejścia od klasycznej galwanotechniki do wysoce wyspecjalizowanych procesów technologii powierzchni. Nowe technologie i otrzymywane nowe materiały są wynikiem szeregu trendów rozwojowych, w tym wynikających z potrzeb rozwoju samego przemysłu, z lokalnych i międzynarodowych uwarunkowań ekonomicznych oraz ze wzrastających wymagań ochrony środowiska. Dotychczasowe procesy galwanotechniczne ulegają zmianom pod względem stosowanych kąpieli i parametrów osadzania, zachodzą duże zmiany w technikach elektroosadzania i metalizacji materiałów oraz w zakresie organizacji procesów i stosowanych metod kontroli.

We observed the visible transition from electroplating and metal finishing to the surface technology in the last decades of the XXth century. That is the result of change in the position of main factor s influencing the development of old metal finishing industry ("galvanotechnics") and change in the character of many applied processes. Among them is the development of the industry (customer needs), the economy of the process (costs of production, international relations) and the environmental issues. Each of these factors influenced the development of the technologies in the area of conventional metal plating, e.g. electroplating and electroless plating and connected sub- and posttreatment processes. In this papers some examples of that problems will be presented. The new trends in development of processes in electroplating could be classified in the following groups: a) changes in bath compositions (elimination or exchange of toxic components, plating with low concentration baths, deposition of alloys and composites), b) changes in deposition techniques (new multilayer systems, new cell constructions and pulse plating), c) plant organization (use of modern instrumental techniques and computerization of process control, integration with waste utilization systems). The main problems solved and developed in electroless plating are generally the same as in electroplating technologies. Some examples of main features will be explained in details.