Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: technologia SBU

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Formowanie metalizowanych mikrootworów nieprzelotowych w płytkach drukowanych

Faliński W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2006

Vol. 47, nr 8

27-30

Technologia wykonywania mikropołączeń w płytkach drukowanych, czyli pometalizowanych, nieprzelotowych mikrootworów, pozwala na znaczną redukcję rozmiarów płytki oraz na obniżenie kosztów jej wytwarzania. W artykule zaprezentowano poszczególne etapy wykonywania mikropołączeń, od drążenia laserowego mikrootworów w różnych typach warstw dielektrycznych do metalizacji tych mikrootworów. Przedstawiono również problemy technologiczne oraz ograniczenia pojawiające się w trakcie wykonywania mikropołączeń o średnicy 150 žm.

Microconnections in printed circuit boards are the metallized microvias. This technology allows to reduce the PCB size and to decrease the PCB manufacturing costs. In this article there are presented technological steps of manufacturing the microconnections, from laser forming of microvias to metallization process. There are also shown technological problems and restrictions of manufacturing the microconnections of 150 žm diameter.

Novel SBU dielectric for application by Hot Melt coating technique

Wall Ch.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2001

Vol. 42, nr 10

28-31

A new, proprietary technique has been developed for coating liquid dielectric materials used in the manufacture of printed circuit boards by the Sequential Build Up (SBU) method. Hot meltroller coating enables the deposition of a controlled thickness layer of dielectric onto a circuit board. Any thickness from 50-200 um can be coated on the same machine with simple, repeatable adjustments to the coating machinery without changing the ink. A 100% solids U.V. Curing dielectric systems has been developed which permits easy handling of panels and online precure inspection. The ink offers a high Tg, low brittleness and good physical adhesion. The ink chemistry has been developed to avoid the problems of catalytic loss of electroless copper adhesion which has been reported for some U.V active dielectrics. The dielectric constant of the ink is around 4. The ink has been optimized for laser drilling. Careful selection of absorbing materials ensure a high sensitivity to CO2 lasers and use of refractive index matching for materials ensures minimum scatter of U.V. Laser light. The unique combination of ink and coating technology permit thermal levelling of the ink after coating and can allow hole filling on a double sided coater. Machinery is under development to provide an intrin sically double sided process and minimize production cycle time. Complementary technology involving laminating press compatible dielectrics and resin coated copper based on the same ink technology is envisaged fr the future.

Została opracowana nowa, opatentowana technika nakładania ciekłych materiałów dielektrycznych wykorzystywanych w metodzie sekwencyjnego nabudowywania warstw (SBU) w produkcji płytek drukowanych. Pokrywanie przy użyciu gorących wałków zapewnia osadzanie na płytce drukowanej dielektryka okontrolowanej grubości. Metoda pozwala na nakładanie dielektryka o grubości w zakresie od 50-200 um na tym samym urządzeniu tylko za pomocą prostej, mechanicznej regulacji urządzenia, bez konieczności wymiany stosowanego materiału. Dla potrzeb tej metody opracowano materiał bezrozpuszczalnikowy, utwardzany promieniowaniem UV, który pozwala na łatwe manipulowanie panelami i kontrolę przed utwardzeniem możliwą do przeprowadzenia na linii produkcyjnej. Materiał charakteryzuje się wysoką temperaturą zeszklenia, niską kruchością i dobrą przyczepnością. Budowa chemiczna materiału pozwala unikać problemów związanych z katalityczną stratą przyczepności miedzi chemicznej, którą stwierdzono w przypadku niektórych dielektryków czułych na promieniowanie UV. Przenikalność elektryczna materiału wynosi ok. 4. Materiał został zoptymalizowany na potrzeby ablacji laserem. Staranny dobór materiałów absorbujących zapewnia wysoką czułość w przypadku stosowania lasera CO2, a zastosowanie współczynnika załamania dobranego do materiałów zabezpiecza minimalne rozpraszanie światła lasera UV. Unikalna kombinacja materiału i technologii nakładania pozwala na termiczne wyrównywanie powierzchni materiału po nałożeniu i wypełnienie otworów. Urządzenie jest w trakcie opracowywania w celu umożliwienia nakładania materiału jednoczesnie po obu stronach panela produkcyjnego oraz skrócenia czasu cyklu produkcyjnego. W przyszłości planuje się opracowanie technologii uzupełniającej, która obejmuje dielektryki nakładane metodą laminowania oraz folię miedzianą pokrytą żywicą na bazie tej samej technologii.