Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Hutnik, Wiadomości Hutnicze

1 2013

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: technologia Contirod®

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Numeryczne modelowanie procesu ciągnienia na zimno drutów miedzianych przeznaczonych na przewody elektryczne

Wierzbicki Ł. J., Gołębiewska-Kurzawska J., Juszczyk B., Malec W., Malara S., Cwolek B., Kulasa J.

Hutnik, Wiadomości Hutnicze

2013

Vol. 80, nr 8

615--620

Czysta miedź z uwagi na wysoką konduktywność i przewodność cieplną, a także dobrą plastyczność i związaną z tym możliwość łatwego przetwarzania, stosowana jest m.in. do wytwarzania kabli energetycznych, elektrycznych i telekomunikacyjnych przeznaczonych dla elektrotechniki i elektroniki, w tym także pokrywanych powłokami metalowymi. Oprócz popularnego gatunku Cu-ETP, coraz częściej na te cele stosuje się miedź beztlenową o wysokiej czystości m.in. w gatunku Cu-OFE. W pracy przedstawiono wyniki numerycznego modelowania procesu ciągnienia obu gatunków miedzi, charakteryzujących się zróżnicowaną strukturą wyjściową, a tym samym podatnością do przeróbki plastycznej. Symulacje komputerowe realizowano przy zastosowaniu programu Forge. Otrzymane wyniki badań pozwoliły na określenie wpływu warunków kształtowania na umocnienie materiału oraz zmianę temperatury drutu podczas ciągnienia.

Due to its high electric and thermal conductivity as well as good formability, pure cooper is widely used for production of energetic, electric and telecommunication cables intended for use in electrical engineering and electronics, including metal-coated cables. Besides the popular Cu-ETP grade, the high-purity oxide-free copper (i.a. Cu-OFE grade) is increasingly used for these purposes. In the paper, numerical modelling results of wire drawing are presented. Two mentioned copper grades with different initial microstructure and formability characteristics were considered. FEM simulations were carried out by means of Forge software. The results obtained were used to assess the impact of deformation conditions on material hardening and temperature changes in wire during the drawing process.