Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: szczelność elementów elektronicznych

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Stanowisko do pomiarów termoakustycznych

Kubicki M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2012

Vol. 53, nr 9

111-114

Artykuł przedstawia realizację stanowiska do pomiarów termoakustycznych. Technika termoakustyczna opisana w publikacjach [1-3] może znaleźć zastosowanie przy badaniu szczelności elementów elektronicznych w szczególności tranzystorów mocy w obudowach metalowych, stanowiąc nieniszczącą metodę alternatywną dla niszczących testów szczelności określonych poprzez normy stosowane obecnie w przemyśle [4-5]. Metoda pomiaru opiera się na detekcji z użyciem mikrofonu, zmian ciśnienia powstających w szczelnej komórce pomiarowej w wyniku periodycznego wydzielania mocy w umieszczonym w niej elemencie badanym. W artykule zamieszczono również przykładowe wyniki pomiarowe uzyskane przy użyciu zaprojektowanego stanowiska pomiarowego.

The article presents a realisation of a thermoacoustic test setup. The thermoacoustic measuring technique described in [1-3] can be used for measuring of hermeticity of electronic devices, particularly transistors in metal packages, being an non-destructive alternative for destructive hermeticity tests described in the standards used currently in the industry [4-5]. The measurement method used in the test setup is based on detection of pressure changes in a sealed test chamber being a result of periodic heat dissipation in the tested component. The article describes main parts of the test setup consisting of a power dissipation control circuit, a test chamber and a preamplifier circuit integrated with a test microphone. In addition example test results obtained with the designed test setup are presented.