Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: system in package

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Bezprzewodowe (OTA) testowanie modułów AiP : wyzwania i możliwości

Dąbrowiecki Krzysztof

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2021

Vol. 62, nr 8

31--37

W artykule przedstawiono tendencje i prognozy w rozwoju pakietów antenowych przeznaczonych dla technologii 5G. Omówiono wyzwania i możliwości dotyczące testowania modułów AiP (Antenna in Package). Przedstawiono koncepcję i prototyp testowania układów antenowych wykorzystujące linie transmisyjne umieszczone w reaktywnym bliskim zakresie promieniowania dla częstotliwości 5,8 GHz. Linie transmisyjne badanego promiennika są tak zaprojektowane, aby uniknąć rozstrojenia impedancji punktu zasilania anteny. Niepożądane sprzężenie z sąsiednimi antenami jest tłumione o więcej niż 10 dB, dlatego możliwe staje się testowanie równocześnie kilku anten. Ponadto artykuł przedstawia prototypowe rozwiązanie testowania modułu antenowego (AiP) o częstotliwości 28 GHz z wykorzystaniem systemu ATE V93000 Wave Scale Millimeter CardCage.

The article presents trends and forecasts in the development of antenna packages for 5G technology. The challenges and opportunities for testing AiP (Antenna in Package) modules were discussed. The concept and prototype of testing antenna systems using transmission lines located in the reactive nearfield for the frequency of 5.8 GHz are presented. The transmission line probes are designed to avoid de-tuning of the antenna feed-point impedance. Unwanted coupling to neighboring antennas is suppressed by more than 10 dB therefore it becomes possible to test several antennas simultaneously. In addition, the article presents a solution for testing a 28 GHz AiP module using the ATE V93000 Wave Scale Millimeter Card Cage system.

Dual-band electromagnetic band gap structure for noise isolation in mixed signal SiP

Rotaru M. D., Sykulski J. K.

Przegląd Elektrotechniczny

2010

R. 86, nr 5

95-99

A compact dual-band electromagnetic band-gap (EBG) structure is proposed. It is shown through numerical simulation using 3D full wave solver that by adding a slit to the classical mushroom shape an extra resonance is introduced and thus dual-band EBG structures can be built by cascading these new elements. It is also demonstrated that this novel approach can be used to isolate noise in a system such as a dual band transceiver integrated into a mixed signal system in a package. Finally, equivalent circuits have been established to aid the design process.

Przedmiotem pracy jest struktura z przerwą elektromagnetyczną (Electromagnetic Band-gap). Przeprowadzono analizę przy pomocy symulacji falowej 3D dodając dodatkową szczelinę do klasycznego kształtu grzyba i uzyskując dzięki temu dodatkowy rezonans. Pokazano, że nowe rozwiązanie może być używane do izolowania zakłóceń.