Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: symulacja logiczna

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Adaptive partition-based logic simulation using GPGPU

Zhang M., Zhang Y, Yang W., Kai Y., Wei T., Fan X.

International Journal of Microelectronics and Computer Science

2011

Vol. 2, nr 4

121-128

With the improvement of the gate complexity, the verification overhead becomes more decisive for VLSI design cost In order to reduce the simulation time, a adaptive partition based parallel method of VLSI logic simulation with GPGPU is addressed in this paper. The numerous arithmetic blocks of GPGPU is utilized simultaneously for disparate circuit macros. The partition strategy we proposed shows a sufficient flexibility to balance the different work load in parallel threads and fit the feature of GPU architecture. To explore the parallelism and locality of logic simulation further, the circuit macro is organized as stream data. The data dependency between the input and output nets in one individual logical path is handled with the shared memory of GPGPU. As for different logical paths, the dependency is processed by threads synchronization. To illustrate the performance, a serial experiments is implemented in Intel CoreDuo workstation with Nvidia GTX465 GPU board. Four typical digital circuits (LDPC, DES3, OpenRISC 1200 and OpenSPARCPARC T1) are considered as the benchmark. The result of experiments demonstrate a significant speed-up is achieved by using GPGPU parallel method, comparing with the CPU serial logic simulation. In maximal case (OpenS T1), the GPGPU parallel acceleration computes 21 times faster than serial program.

Gate level thermal simulation of CMOS ICs with emphasis on switching power

Kłąb S., Napieralski A., De Mey G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2009

Vol. 50, nr 12

52-55

Thermal issues in today's VLSI circuits are under intensive research due to technology scaling and increasing power density. Nowadays, more than a half of IC failures is caused by exceeded heating of a semiconductor structure. Therefore, it is necessary to constantly develop accurate methods capable of predicting temperature profile inside the chip structure. We propose a model to obtain variation of temperature in digital CMOS ICs, resulting from dynamic power dissipation. A gate-level logic simulator prepared by authors is coupled with temperature calculation method based on analytical solution of the heat equation. Planar heat sources are represented by a finite area and images method is used to apply proper boundary conditions. Temperature and its influence on propagation delay is calculated in consecutive steps of a simulation. Use of logic simulation instead of circuit-level simulation enables us to save computation time. Moreover, the analytical solution does not have drawbacks specific for numerical methods, e.g. it is not needed to use a mesh. The proposed method let us also observe fast changing temperature variations and propagation delay fluctuations within a small range of time. Ring oscillator circuits were used to show proper operation of implemented software application. Simulations were made for a generic 90 nm technology using basic digital circuits.

Zjawiska cieplne we współczesnych układach VLSI wymagają intensywnych badań naukowych ze względu na postępującą miniaturyzację oraz rosnące gęstości mocy traconych w przyrządach. Szacuje się, iż ponad połowa uszkodzeń układów mikroelektronicznych jest powodowana przez nadmierne nagrzewanie struktury półprzewodnikowej. Z tego względu konieczne jest stałe rozwijanie metod pozwalających na oszacowanie profilu temperatury wewnątrz układu. Autorzy proponują model pozwalający określić zmiany temperatury w cyfrowych układach CMOS wywołane stratami dynamicznymi mocy. Został przygotowany symulator logiczny na poziomie bramek sprzężony z mechanizmem wyznaczania temperatury opartym na analitycznym rozwiązaniu równania transport ciepła. Źródła ciepła są ograniczane skończoną powierzchnią, a w celu wprowadzenia warunków brzegowych zastosowano metodę obrazów (ang. Mirror Images Metod). Temperatura oraz jej wpływ na czas propagacji stanów logicznych są znajdowane w kolejnych krokach symulacji. Prawidłowość pracy symulatora została zbadana z użyciem układów oscylatorów pierścieniowych. Symulacje przeprowadzono dla technologii 90 nm.