Zaprezentowano metodę trójwymiarowe] wizualizacji kształtu powierzchni płytek podłożowych i tworzenia map naprężeń w warstwach na nich osadzanych na przykładzie podłóż hybrydowych Si (lub SiC]/SiO2/poli-SiC. Metoda ta wykorzystuje komercyjne urządzenie do pomiaru naprężeń, Tencor FLX 2320, którego funkcjonalność poszerzono we własnym zakresie.
EN
A method of 3D visualisation of wafer surface deflection and of maps of stress in thin films deposited on the wafers is presented. In the method we make use of a commercial Tencor FLX 2320 stress measurement system, whose characterisation capabilities were upgrader by own means.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.