Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Configuring and scheduling of surface mount technology lines

Kaczmarczyk W., Sawik T., Schaller A., Tirpak T. M.

Automatyka / Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie

|

2003

|

T. 7, z. 1-2

129-139

EN

Surface mount technology (SMT) is currently the most widely adopted technology for the manufacture of printed wiring boards. A typical SMT line consists of several assembly stations in series and/or parallel, separated by finite intermediate buffers. A typical measure of the performance of an SMT line is its throughput, e.g., number of placements per hour, which depends the equipment in the line, the line configuration, the product to be assembled, and the balance of the workloads assigned to each piece of equipment. This paper discusses the interrelation between the decisions problems for configuring, balancing, and scheduling an SMT line, and proposes a method for using scheduling results to improve the line configuration. A fast scheduling heuristic is introduced, and applied for reconfiguring two real-world SMT lines to maximize throughput for a single type of product.

PL

Technologia montażu powierzchniowego jest szeroko stosowana w produkcji obwodów drukowanych w przemyśle elektronicznym. Typowa linia montażu powierzchniowego składa się z kilku szeregowo połączonych stacji montażowych z maszynami równoległymi i buforami międzyoperacyjnymi o ograniczonych pojemnościach. Podstawowym kryterium jakości pracy linii jest jej produktywność mierzona liczbą części elektronicznych montowanych w ciągu godziny. Liczba ta zależy od zastosowanych maszyn, typów montowanych kart elektronicznych oraz konfiguracji linii i jej zrównoważenia. W pracy omawia się wzajemne powiązania pomiędzy problemami decyzyjnymi związanymi z konfigurowaniem, równoważeniem i harmonogramowaniem linii. Zaproponowano metodę, w której wyniki harmonogramowania wykorzystuje się do ulepszania konfiguracji linii. Przedstawiono szybką heurystykę, którą zastosowano do skonfigurowania dwóch rzeczywistych linii do montażu powierzchniowego pojedynczych typów kart elektronicznych w celu maksymalizacji produktywności linii.

2

Scheduling of surface mount technology lines with machine downtimes

Sawik T.

Automatyka / Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie

|

2001

|

T. 5, z. 1/2

485-492

EN

The paper presents new mixed integer programming formulation for scheduling of printed wiring board assembly in SMT (Surface Mount Technology) lines with limited machine availability. The interval of machine non-availability is defined to be a period of time when the machine is not available to perform its intended function due to planned downtime events such as preventive maintenance, production tests, change of consumables/chemicals, or prescheduled production runs. The SMT line consists of several processing stages in series, separated by finite intermediate buffers, where each stage has one or more identical parallel machines. A board which has completed processing on a machine may remain there and block the machine until a downstream machine becomes available for processing. The objective is to determine an assembly schedule within the remaining free processing intervals for a mix of board types so as to complete the boards in minimum time. Numerical examples are presented to illustrate applications of the proposed model and an advanced algebraic modelling language AMPL with CPEX solver.

PL

W pracy przedstawiono nowy model programowania całkowitoliczbowego mieszanego do optymalizacji harmonogramów montażu powierzchniowego kart elektronicznych, w przypadku występowania zaplanowanych przestojów maszyn. Przerwy takie mogą reprezentować zaplanowane remonty prewencyjne, testy produkcyjne, wymianę podajników z częściami składowymi itp. Elastyczna linia montażu powierzchniowego składa się z szeregowo połączonych stacji montażowych, rozdzielonych buforami międzyoperacyjnymi o ograniczonych pojemnościach, zaś każda stacja obejmuje jedną lub kilka jednakowych maszyn pracujących równolegle. Linia przeznaczona jest do jednoczesnego montażu kilku lub kilkunastu typów wyrobów. Każdy wyrób po wykonaniu operacji montażu na danej stacji jest transportowany do stacji następnej lub bufora pomiędzy stacjami. Jeśli w buforze nie ma miejsca, wyrób pozostaje na dotychczasowej stacji i blokuje ją do momentu zwolnienia miejsca w buforze. Należy wyznaczyć najkrótszy harmonogram montażu zadanej partii różnych wyrobów. Zamieszczono przykłady harmonogramów montażu kart elektronicznych wyznaczonych za pomocą opracowanego modelu przy zastosowaniu pakietu optymalizacji dyskretnej AMPL/CPLEX.

3

Buffer allocation in surface mount technology lines with machine downtimes

Sawik T.

Automatyka / Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie

|

2001

|

T. 5, z. 1/2

493-500

EN

This paper provides the reader with a mixed integer programming formulation for optimization of buffer allocation in a Surface Mount Technology (SMT) line with prescheduled machine downtimes. An SMT line consists of several assembly stations in serias and/ or in parallel separated by finite intermediate buffers and conveyor systems that transfers Printed Wiring Boards Between the station. The line produces several different board types. Each board must be processing by at most on emachine in each stage. When a machine finishes to process a board and the downstream buffer is full the machine is blocked while if the upstream buffer is empty the machine is starved. Machine blocking and starvation occur because of the difference in processing times at the various processing stages or due to determine buffer allocation and capacity so as to minimize makespan for a mix of boards. Numerical example is presented to illustrate application of the proposed approach.

PL

W pracy rozważa się zagadnienie doboru pojemności buforów międzyoperacyjnych w elastycznych liniach montażu powierzchniowego kart elektronicznych. Elastyczna linia montażowa składa się z szeregowo połączonych stacji montażowych, rozdzielonych buforami między operacyjnymi o ograniczonych pojemnościach, zaś każda stacja obejmuje jedną lub kilka jednakowych maszyn pracujących równolegle. Linia przeznaczona jest do jednoczesnego montażu kilku lub kilkunastu typów wyrobów. Każdy wyrób po wykonaniu operacji montażu na danej stacji jest transportowany do stacji następnej lub bufora pomiędzy stacjami. Jeśli w buforze nie ma miejsca, wyrób pozostaje na dotychczasowej stacji i blokuje ją do momentu zwolnienia miejsca w buforze. W pracy przedstawiono nowy model programowania całkowitoliczbowego mieszanego do wyznaczenia minimalnych pojemności buforów, dla których można otrzymać najkrótszy harmonogram montażu zadanej partii wyrobów w przypadku wystąpienia planowanych przestojów maszyn. Zamieszczono przykład zastosowania opracowanego podejścia do optymalizacji pojemności buforów w linii montażu powierzchniowego kart elektronicznych.