Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Badanie sposobów montażu, zabezpieczenia i naprawy struktur 3D

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

29--38

PL

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące sekwencyjnego nabudowywania wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z zastosowaniem technologii PoP i TMV PoP. Prace badawcze skupiały się na doborze odpowiednich materiałów lutowniczych, opracowaniu właściwych warunków nanoszenia pasty lutowniczej oraz doborze odpowiednich parametrów procesu lutowania. Podjęto również zagadnienie naprawy zmontowanych struktur przestrzennych. Prezentowane wybrane wyniki zrealizowanych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

EN

The article presents issues related to sequential building of multi–lead semiconductor structures according to PoP and TMV PoP technology. Research works was focused on the selection of suitable solder materials, the development of appropriate conditions for application of solder paste and selection of appropriate parameters of the soldering process. The problem of repair of assembled spatial structures was also discussed. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as using of modern quality control techniques guarantee production of modern and reliable electronic devices.

2

Innowacyjne techniki elektronicznego montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

134--141

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wykonywany jest montaż elektroniczny systemów, które mają szerokie zastosowanie głównie w telekomunikacji, energetyce, medycynie, przemyśle zbrojeniowym i lotniczym, a nawet w aplikacjach kosmicznych. Wychodząc naprzeciw zmieniającym się i nieustannie rosnącym wymaganiom odbiorców nowoczesnych urządzeń Zakład Innowacji Montażu Elektronicznego opracowuje nietypowe narzędzia i techniki wykorzystywane w technologii montażu powierzchniowego. W artykule przedstawiono zagadnienia związane z selektywnym nanoszeniem materiałów lutowniczych na powierzchnię płytki obwodu drukowanego, lutowaniem ołowiowym bezołowiowych struktur z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową, a także montażem przestrzennym (3D PoP) wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych. Prezentowane wybrane wyniki prowadzonych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

EN

In the Tele and Radio Research Institute for many years there is made the assembly process of electronic systems, which are widely used mainly in the telecommunications, energy, medicine, aerospace and defense industry, and even in space applications. To meet the changing and constantly growing demands of consumers of modern appliances the Department for Electronic Assembly Innovation develops unusual tools and techniques used in Surface Mount Technology (SMT). The article presents issues related to: selective application of soldering materials to the surface of the Printed Circuit Board (PCB), leaded soldering of lead-free structures with spherical leads hidden under the package, as well as spatial assembly (3D PoP) of multi-lead semiconductor structures. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as the use of modern quality control techniques, including X-ray analysis, guarantee production of modern and reliable electronic devices.

3

Lutowność elementów elektronicznych w zależności od technologii wykonania i warunków przechowywania

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

64-69

PL

Zagadnienie lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych montowanych na płytkach obwodów drukowanych jest jednym z kluczowych elementów decydujących o prawidłowym przebiegu procesu lutowania. Właściwa budowa formowanych w procesie lutowania połączeń lutowanych decyduje o jakości i niezawodności montowanego urządzenia elektronicznego. W artykule przedstawiono ocenę lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych „teoretycznie nowych (w stanie dostawy)” oraz magazynowanych w kontrolowanych i nie kontrolowanych warunkach przechowywania. Oceny lutowności wyprowadzeń elementów dokonano poprzez obserwacje mikroskopowe oraz pomiary meniskograficzne siły zwilżania.

EN

The issue of the solderability of leads of electronic components assembled in Printed Circuit Boards (PCBs) is one of the key elements for proper soldering process. The proper structure and quality of formed in soldering process solder joints determines the quality and reliability of assembled electronic device. This paper presents an evaluation of the solderability of “fresh” (in delivery stage) and stored electronic elements in controlled and uncontrolled storage conditions. The evaluation of solderability of electronic components leads were made by microscopic observations and meniscographic measurements of wetting force.

4

Ocena jakości połączeń lutowanych w elektronicznym montażu powierzchniowym

Serzysko T., Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

49-52

PL

Jakość połączeń lutowanych zależy od wielu czynników, do których należy zaliczyć: parametry prowadzenia procesu montażu elektronicznego, rodzaj pasty lutowniczej, wielkość pól lutowniczych na płytce obwodu drukowanego oraz rodzaj lutownej powłoki ochronnej na powierzchni pól lutowniczych. W artykule przedstawiono wyniki oceny jakości połączeń lutowanych elementów PLCC, elementów w obudowie typu SO i SOT-23 oraz w obudowach dyskretnych typu 0805. Połączenia formowano z zastosowaniem bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Ocenę jakości połączeń lutowanych dokonano różnymi metodami, takimi jak: inspekcja optyczna, analiza rentgenowska, pomiar rezystancji połączeń lutowanych oraz pomiar wytrzymałości mechanicznej połączeń.

EN

Solder joints quality depends on many factors such as parameters of electronic assembly process, solder paste type, solder fields size on printed circuit Board (PCB) and type of solder protective coat on solder pads surface. In the article there are presented the results of solder joints quality evaluation. It concerns on the solder joints of elements in packages of PLCC, SO and SOT-23 types, and also 0805 chip resistors. The solder joints were made using PB-free solder pastes with different melting point. The quality evaluation of solder joints was made using different methods such as microscopic observations, X-ray analysis, solder joint resistance and mechanical durability measurement.

5

Badanie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych pakietów elektronicznych montowanych w technologii montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

35-41

PL

Zagadnienie wytrzymałości mechanicznej połączeń lutowanych jest niejednokrotnie pomijane, bądź też jest marginalnym elementem branym pod uwagę podczas opracowywania procesu montażu elektronicznego danego pakietu elektronicznego. Natomiast jest to jeden z zasadniczych warunków, tuż obok zapewnienia niskoomowego połączenia elektrycznego, gwarantujących prawidłowe funkcjonowanie urządzenia elektronicznego. Ponadto, odpowiednia wytrzymałość mechaniczna połączenia lutowanego jest niejako wyznacznikiem długoterminowej niezawodnej pracy urządzenia elektronicznego w określonych warunkach eksploatacyjnych. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem ołowiowych i bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano miedzy innymi poprzez obserwacje mikroskopowe, analizę rentgenowską oraz pomiary wytrzymałości mechanicznej. Badano połączenia zarówno bezpośrednio po procesie montażu elektronicznego, jak również po poddaniu ich narażeniom eksploatacyjnym i próbom szoków termicznych.

EN

The issue of the mechanical strength of solder joints is in many cases overlooked, or considered as a marginal element to be taken into account when designing the electronic assembly process of the electronic packet. Whilst, it is one of the essential conditions, next to ensure low-ohmic electrical connection, which guarantee the proper functioning of the electronic device. In addition, adequate mechanical strength of the solder joint is a kind of indicator of long-term reliable operation of an electronic device under certain operating conditions. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using different solder pastes (leaded and lead-free) with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis and measurement of mechanical strength. The solder joints were examined directly after assembly process as well as after exposure of them to operating conditions and thermal shocks.

6

Zastosowanie mikroskopii skaningowej do inspekcji układów elektronicznych wykonanych w technologii SMT

Bużantowicz M., Bużantowicz W.

Mechanik

|

2013

|

R. 86, nr 7CD

71--76

PL

Skaningowa mikroskopia elektronowa jest techniką obrazowania szeroko wykorzystywaną w wielu dziedzinach nauki. Niniejszy referat porusza zagadnienie zastosowania SEM do inspekcji układów elektronicznych wykonanych w technologii montażu powierzchniowego.

EN

The scanning electron microscopy technique (SEM) is widely used in many fields of science. This paper raises the question of its application for inspection of electronic circuits made in surface-mount technology (SMT).

7

Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

121-126

PL

Projektując budowę standardowego pakietu elektronicznego należy dążyć do tego, aby zróżnicowane pod względem wielkości i ciężaru elementy elektroniczne umieszczone były po przeciwnych stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Jednakże w wypadku urządzeń elektronicznych specjalnego zastosowania, takich jak np. urządzenia sterowania i kontroli, zważywszy na realizowane przez nich funkcje i nietypową budowę, nie zawsze jest to możliwe do zrealizowania. Odstąpienie od tej reguły pociąga za sobą konieczność zastosowania nietypowych metod montażu elektronicznego. Można to realizować różnymi metodami, między innymi poprzez zastosowanie w poszczególnych etapach procesu montażu past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Połączenia lutowane wykonane takimi pastami mogą mieć różne właściwości, które decydują o ich jakości i niezawodności. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano metodami takimi jak: obserwacje mikroskopowe, analiza rentgenowska, obserwacje zgładów metalograficznych, pomiary wytrzymałości mechanicznej oraz badanie odkształceń.

EN

In designing of the construction of a standard electronic package it should strive to ensure that vary in terms of size and weight of electronic components were placed on opposite sides of the Printed Circuit Board (PCB). However, in the case of special application electronic devices, such as control device, considering the realized special functions and unique construction, this is not always feasible. The avoidance from this rule entails the use of non-standard methods of electronic assembly. This may be accomplished by various methods, including use in individual steps of assembly process of solder pastes with different melting point. The solder joints made of such solder pastes may have different properties which determine their quality and reliability. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using solder pastes with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis, metallographic cross-sections observations, measurement of mechanical strength and investigation of solder joints deformation.

8

Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

82-87

PL

W powierzchniowym montażu elektronicznym coraz częściej pojawia się konieczność montowania zarówno małych, jak i dużych elementów elektronicznych po obydwu stronach płytki obwodu drukowanego. W standardowym procesie montażu, konieczność zamontowania cięższych elementów na pierwszej stronie montażowej płytki wymaga klejenia ich do powierzchni płytki celem uniemożliwienia odpadania elementów podczas montażu drugiej strony płytki. Operacji klejenia elementów można uniknąć poprzez zastosowanie na drugiej stronie montażowej płytki pasty lutowniczej o niższej temperaturze topnienia w porównaniu do pasty zastosowanej przy montażu pierwszej strony. Jednakże połączenia lutowane wykonane pastami lutowniczymi o różnej temperaturze topnienia mogą charakteryzować się innymi właściwościami. W artykule przedstawiono ocenę jakości połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o różnej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano miedzy innymi poprzez inspekcję optyczną, analizę rentgenowską, obserwacje mikroskopowe zgładów metalograficznych, oraz pomiary wytrzymałości mechanicznej.

EN

In the Surface Mount Technology (SMT) there is more and more often needed to assembly both large and small electronic components on both sides of the Printed Circuit Board (PCB). In a standard process, the assembly of large electronic elements on the first mounting side requires bonding them to the surface of PCB. It is made to prevent falling off them during assembly of second side of PCB. Bonding operation can be avoided by using in second step of assembly process the solder paste with lower melting point than in first. However, the solder joints made with use different solder pastes can have different properties. This paper presents an evaluation of the quality of solder joints made using solder pastes with different melting point. The solder joints quality was evaluated inter alia through microscopic observations, X-ray analysis, microscopic observations of metallographic cross-sections, and also through measurements of mechanical durability.

9

Zastosowanie automatycznej inspekcji optycznej w technologii montażu płytek drukowanych

Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 3

40-43

PL

Rozwój sprzętu elektronicznego i technologii montażu wymaga zastosowania coraz wydajniejszych narzędzi kontroli jakości. Jednym z nich jest automatyczna inspekcja optyczna - AOI. Umożliwia ona znaczne skrócenie czasu kontroli wyrobów podczas montażu. Przedstawiono najnowsze możliwości i osiągnięcia w dziedzinie AOI w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym, które mają na celu poprawę jakości i niezawodności wyrobów elektronicznych.

EN

The development of electronic equipment requires more and more effective tools for quality control of products. Automatic optical inspection (AOI) is one of them. AOI significantly reduces the inspection time during assembly in SMT. The newest possibilities and achievements in field the AOI at Tele and Radio Research Institute were shown at the article.

10

Zastosowanie lasera w produkcji szablonów do nanoszenia past lutowniczych i klejów

Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2006

|

Vol. 47, nr 8

50-53

PL

Szablony do nanoszenia past lutowniczych i klejów sąjednym z podstawowych narzędzi warunkujących właściwe wykonanie montażu powierzchniowego. Badania warunków wykonywania laserem UV szablonów pozwalają poszerzyć obszar zastosowań posiadanego przez ITR urządzenia laserowego. Wobec ciągłej miniaturyzacji płytek drukowanych (HDI) technika laserowa ze swoją precyzją i jakością obróbki staje się jedyną techniką wykonywania wysokoprecyzyjnych szablonów do nakładania past lutowniczych i klejów.

EN

The stencils used for applying the soldering pastes and adhesives have huge influence on good quality of assembly in surface mount technology (SMT). The researches of using the laser for stencils manufacturing increase the field of application of laser machine in the Tele and Radio Research Institute. Because of high precision and excellent manufacturing quality of laser cut stencils the laser technology appears to be the best technology to manufacture the miniaturized, high precise stencils for applying the solder paste and adhesive on printed circuit boards.

11

Buffer allocation in surface mount technology lines with machine downtimes

Sawik T.

Automatyka / Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie

|

2001

|

T. 5, z. 1/2

493-500

EN

This paper provides the reader with a mixed integer programming formulation for optimization of buffer allocation in a Surface Mount Technology (SMT) line with prescheduled machine downtimes. An SMT line consists of several assembly stations in serias and/ or in parallel separated by finite intermediate buffers and conveyor systems that transfers Printed Wiring Boards Between the station. The line produces several different board types. Each board must be processing by at most on emachine in each stage. When a machine finishes to process a board and the downstream buffer is full the machine is blocked while if the upstream buffer is empty the machine is starved. Machine blocking and starvation occur because of the difference in processing times at the various processing stages or due to determine buffer allocation and capacity so as to minimize makespan for a mix of boards. Numerical example is presented to illustrate application of the proposed approach.

PL

W pracy rozważa się zagadnienie doboru pojemności buforów międzyoperacyjnych w elastycznych liniach montażu powierzchniowego kart elektronicznych. Elastyczna linia montażowa składa się z szeregowo połączonych stacji montażowych, rozdzielonych buforami między operacyjnymi o ograniczonych pojemnościach, zaś każda stacja obejmuje jedną lub kilka jednakowych maszyn pracujących równolegle. Linia przeznaczona jest do jednoczesnego montażu kilku lub kilkunastu typów wyrobów. Każdy wyrób po wykonaniu operacji montażu na danej stacji jest transportowany do stacji następnej lub bufora pomiędzy stacjami. Jeśli w buforze nie ma miejsca, wyrób pozostaje na dotychczasowej stacji i blokuje ją do momentu zwolnienia miejsca w buforze. W pracy przedstawiono nowy model programowania całkowitoliczbowego mieszanego do wyznaczenia minimalnych pojemności buforów, dla których można otrzymać najkrótszy harmonogram montażu zadanej partii wyrobów w przypadku wystąpienia planowanych przestojów maszyn. Zamieszczono przykład zastosowania opracowanego podejścia do optymalizacji pojemności buforów w linii montażu powierzchniowego kart elektronicznych.

12

Pasta lutownicza 55Ag/3ITR do montażu powierzchniowego

Morawska Z., Bukat K., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2000

|

Vol. 41, nr 12

31-35

PL

W ITR opracowano pastę lutowniczą 55Ag/3/ITR do lutowania rozpły-wowego w technice SMT. Zawiera ona proszek lutowniczy SnPbAg i średnioaktywny, niekorozyjny topnik kalafoniowy. Opracowana pasta jest odpowiednia do nanoszenia przez szablon lub przez sito na pd w montażu podzespołów „fine - pitch". Przedstawiono rolę i właściwości głównych składników pasty: proszku lutowniczego i topnika -- nośnika. Opisano fizykochemiczne i technologiczne właściwości pasty 55Ag/3/ITR takie jak: lepkość, kleistość, osiadanie, koalescencja, zwilżanie, drukowalność jak również zawartość zanieczyszczeń jonowych i rezystancję powierzchniową izolacji. Podano wyniki lutowania rozpływowego w piecu IR na pd testowych i pakietach produkcyjnych do urządzenia sterowniczego MUPASZ.

EN

Soldering paste 55Ag/3/ITR for reflow soldering in SMT applications has been developed in ITR. The paste contains SnPbAg solder alloy powder and rosin - based, mildly activated, no - corrosive flux. Paste 55Ag/3/ITR is suitable for screen and stencil application on PCBs for fine - pitch components assembly. The role and the properties of mean ingredients like: solder alloy powder and flux - vehicle are presented in this paper. There are described the following physical and chemical as well as technological properties of 55Ag/3/ITR solder paste: viscosity, tackiness, slumping, solder balling, wetting, printability as well as ionic contamination and surface insulation resistance. There are also presented results of IR reflow soldering of the test specimen boards and productive PCBs with SMT components for MUPASZ equipment.