Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: surface assembly

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wady lutowania w wysokozaawansowanym montażu powierzchniowym

Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

Vol. 39, nr 12

8-12

Wprowadzenie na rynek podzespołów w obudowach "fine-pitch" oraz zwiększenie gęstości upakowania podzespołów na płytce drukowanej powoduje narastanie problemów technologicznych w procesie lutowania. Omówiono najczęściej spotykane wady lutowania, ich przyczyny oraz sposoby zapobiegania. Zwrócono uwagę na właściwe rozumienie optymalizacji procesu lutowania oraz własności nowych typów past lutowniczych.

The introduction of "fine-pitch" devices and the increasing packing density on PCB's gives rise to technological problems in the processes of soldering.The most frequent solder faults, the reasons thereof and preventive measures have been discussed. The proper understanding of the optimization of the soldering process has been emphasized and the properties of new types of solder pastes have been discussed.