Połączenie kontaktów elektrycznych struktury czujnika z kontaktami wykonanymi w obudowie stanowi kolejny etap technologii montażu. W czwartej części cyklu zostaną przedstawione metody wykonywania połączeń elektrycznych pomiędzy kontaktami na strukturze a wyprowadzeniami elektrycznymi obudowy czujnika.
EN
Bonding between electrical contacts on chip and substrates of package or elctrodes is the important step of packaging process. It is the forth part of cycle of articles conceming packaging technology: "Technological problems of bonding techniques".
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.