Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 2007

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: struktura miedzi

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

The structure changes in copper after deformation under controlled strain path

Rodak K., Wrożyna A., Niewielski G.

Inżynieria Materiałowa

2007

Vol. 28, nr 3-4

589-592

The article is connected with impact of compression with oscillatory torsion on the structure change in copper. This deformation method was used to achieve large strain resulting in nano- and ultrafine-grain formation. The present study is aimed at a quantitative description of microstructural parameters as a mean misorientation angle of microareas. The examinations were conducted on compressed copper samples and compressed with oscillatory torsion at variable torsion frequency (f) at constant torsion angle (a) and constant compression rate (v). The microstructure investigations have been carried out by transmission electron microscopy (TEM) and the values of misorientation angles have been measured by the Kikuchi pattern technique. The obtained results indicate that the application of compression with oscillatory torsion leads to changes from banded (laminar) structure, which is typical for compression, into subgrained structure which is characteristic for compression with oscillatory. In case of samples deformed) at low values of torsion frequency a cellular dislocation structure is observed in material. Instead, the application of higher torsion frequency results in creation of a well visible subgrain structure. The compression with oscillatory torsion method ensures obtaining variable subgrain sizes changing within the range 100-1000 nm.

Artykuł dotyczy wpływu ściskania z oscylacyjnym skręcaniem na zmiany struktury miedzi. Metoda ściskania z oscylacyjnym skręcaniem została zastosowana w celu uzyskania dużego odkształcenia plastycznego, które umożliwi otrzymanie struktury nano- i ultradrobnoziarnistej. Celem przeprowadzonych badań było ilościowe określenie wartości kątów dezorientacji elementów mikrostruktury badanych materiałów. Badania przeprowadzono na próbkach miedzi ściskanej oraz ściskanej z oscylacyjnym skręcaniem z zastosowaniem różnych wartości częstotliwości skręcania przy stałym kącie skręcania (a) i stałej prędkości ściskania (v). Badania mikrostruktury Przeprowadzono na transmisyjnym mikroskopie elektronowym (TEM), a do wyznaczenia wartości kątów dezorientacji wykorzystano metodę linii Kikuchiego. Wyniki badań wskazują, iż ściskanie z oscylacyjnym skręcaniem prowadzi do zmiany struktury z pasmowej, która jest typowa dla ściskania, na strukturę podziarnową charakterystyczną dla ściskania z oscylacyjnym skręcaniem. W przypadku próbek odkształconych z niską częstotliwością skręcania z oscylacyjnym skręcaniem w materiale powstaje komórkowa struktura dyslokacyjna. Natomiast zastosowanie większej wartości częstotliwości powoduje powstawanie struktury podziarnowej. W strukturze występują ziarna o zróżnicowanej wielkości powstające w zakresie 100-1000 nm.

Charakterystyka miedzi osadzonej metodą bezprądową na podłożu ceramicznym

Konopka K., Mizera J., Bieliński J.

Inżynieria Materiałowa

2007

Vol. 28, nr 5

872-874

W pracy przedstawiono badania nad bezprądowym - katalitycznym miedziowaniem proszkowych podłoży ceramicznych. Scharakteryzowano strukturę i morfologię osadzonej miedzi. W pierwszym etapie badań metalizację prowadzono na litym podłożu (folii polimerowej), a następnie na proszku tlenku glinu o zróżnicowanym uziarnieniu 30 urn i 250 nm. Otrzymane proszki kompozytowe zawierały od ok. 5 do ok. 95 % Cu. Przeprowadzono badania struktury i morfologii powłok z zastosowaniem elektronowej mikroskopii skaningowej i AFM. Stwierdzono, że bezprądowo osadzone warstwy Cu pokrywają równomiernie podłoża proszkowe, co jest nieodzownym warunkiem do ich dalszego spiekania z wytworzeniem kompozytów.

The study is concerned with the electroless catalytical copper deposition on ceramic substrates. The electroless Cu metallization of alumina powder was used as a first step to fabricate ceramic-metal composites via the consolidation of a ceramic powder covered by the metal. The properties of the composites depend on the structure and morphology of the Cu coatings. Therefore, first the electroless Cu layer deposited on polymer foil and removed from it was analyzed. In next part of experiments the Cu deposited on the grains of a ceramic powders was investigated. The Cu coatings were characterized using the SEM, AFM and X-ray techniques. The size, shape and distribution of the deposited Cu grains were described. The results confirmed that the nanocrystalline Cu grains were uniform deposited on ceramic substrate, which is the necessary condition for the next sintering step in composite fabrication and application.