Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: stripping coulometry

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wpływ parametrów prowadzenia procesu cynowania na jakość otrzymanej powłoki cyny immersyjnej

Araźna A., Bieliński J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2006

Vol. 47, nr 8

7-10

Zaprezentowano rezultaty badań nad roztworem stosowanym do bezprądowego osadzania warstw cyny, który zawierał: SnCI2 (0,05-0,2 M), tiomocznik (0,35-1,0 M) i HCI (0,1-0,5 M). Określono wpływ zmian poszczególnych składników roztworu i temperatury prowadzenia procesu na szybkość cynowania i jakość otrzymanej warstwy cyny. Wykonano pomiary grubości warstw cyny immersyjnej przy użyciu metody kulometrycznej i pomiary lutowności cyny za pomocą metody meniskograficznej oraz zdjęcia SEM morfologii warstwy cyny. Stwierdzono, że szybkość procesu cynowania z badanego roztworu jest określana głównie przez stężenie tiomocznika i temperaturę prowadzenia procesu. Otrzymane warstwy są lutowne tylko w stanie dostawy. Na zdjęciach morfologicznych można zauważyć, że powłoka jest porowata lub z wytworzonymi kryształami nitkowymi (wiskersami).

In this paper we present results of investigation on thiourea type bath to electroless tin deposition which include: SnCI2 (0,05-0,2 M), thiourea (0,35-1,0 M) and HCI (0,1-0,5 M). Influence of change components concentration and temperature of bath on the tin deposition rate and quality of tin layer were determined. Thickness of immersion tin finish were measured using stripping coulometry as well as the immersion tin solderability by wetting balance method. Also SEM photo of tin layer were done. Results show that rate of tin deposition process from thiourea type bath is the most determined by thiourea concentration in solution and the temperature of deposition process. The immersion tin layers met solderability requirements only in "as delivered" state. On the morphology SEM we can see that tin layer is porous or with "whiskers" form.

Właściwości warstwy lutownej cyny immersyjnej stosowanej do lutowania bezołowiowego

Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 12

47-49

Zakaz stosowania ołowiu w elektronice wymaga zastąpienia konwencjonalnych powłok ochronnych zawierających SnPb powłokami bezołowiowymi, m.in. cyną immersyjną. Bardzo ważne jest, aby warstwy cyny immersyjnej spełniały warunki procesów lutowania bezołowiowego. Przedstawiono rezultaty pomiaru lutowności cyny immersyjnej metodą meniskograficzną i pomiary grubości warstw metodą kulometryczną. Badano lutowność warstw w stanie „dostawy" i po starzeniu. Autorzy stwierdzili, że grubość warstw cyny immersyjnej jest parametrem krytycznym lutowania bezołowiowego ze względu na wysoką temperaturę lutowania. Został ustalony własny zakres min-maks. grubości cyny immersyjnej.

Substitution of lead-free solders in electronic assemblies requires changes in the conventional SnPb finishes of PCBs e.g. implementation of immersion tin. It is very important for lead-free SMD that immersion tin coating should fulfill demands of solderability. The results of the immersion tin solderability measured by wetting balance method as well as reflow method and the thickness of immersion tin finish measured using stripping coulometry will be presented. The immersion tin surface finish solderability was than correlated with coating thickness measured in several conditions: Bas delivered" and after aging (4 h at 155°C and 3x reflow soldering). In this study the authors have found that thickness of immersion tin coating is critical when it comes to lead-free soldering, including higher peak temperatures during soldering. The own min-max immersion tin thickness specification for the final finish has to be established.