Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: streamlined lifecycle assessment

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Bezołowiowe technologie montażu elementów elektronicznych na płytkach obwodów drukowanych

Friedel K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 9

32-34

Przemysł elektroniczny staje wobec przepisu usunięcia ołowiu z jego produktów. Producęci sprzętu elektronicznego muszą podjąć decyzje jaką technologię powinni użyć aby zastąpić stop cyna-ołów. Są dwie możliwe drogi - używając bezołowiowelutowi albo przewodzące spoiwa. W artykule przedstawiono aspekty środowiskowe wprowadzenia przewodzących spoiw oraz lutowi bezołowiowych. Technologie te zostały porównane metodą szacunkową (SLCA).

The electronics indrusty is facing increasing pressure to remove lead from itsproducts. Manufacturers of electronic equipment have to make a decision abaut what technology they should use to replace tin-lead soldering. There are two possible ways - using lead-free solders or conductive adhesives. In this paper only the environmental aspects of introducing conductive adhesives and lead-free solders are presented. These technologies are compared using simplified differential life cycle assessment (SLCA).