PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 4

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  stop lutowniczy
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Wpływ przemian alotropowych na właściwości fizykochemiczne cyny
Kowalski Wojciech
Stal, Metale & Nowe Technologie
|
2023
|
nr 11-12
60--64
PL
Cyna jest jednym z najczęściej wykorzystywanych materiałów w produkcji układów elektronicznych. Jest relatywnie tanim metalem, ma srebrzystą barwę i jest plastyczna. Jak wykorzystuje się ją w przemyśle?
2
Content available remote Bonding of graphite to Cu with metal multi‑foils
Cai Yuqi, Xu Biao, Ma Xinjian, Haider Julfikar, Mao Yangwu, Wang Shenggao
Archives of Civil and Mechanical Engineering
|
2023
|
Vol. 23, no. 1
art. no. e58, 2023
EN
Graphite/Cu bonding is essential for the fabrication of graphite-based plasma-facing parts and graphite-type commutators. Transient liquid phase bonding of graphite/Cu has been conducted separately with Ti/Cu/Ti and Ti/Cu/Ni/Ti multi-foils. The interfacial microstructure and mechanical properties of the bonded joints have been characterized. For the joint with Ti/Cu/Ti multi-foils, complete melting of the Ti/Cu/Ti multi-foils and interdiffusion between the molten zone and the Cu substrate occur during the bonding process, leading to formation of Ti-Cu intermetallics in the bonding area. The liquid phase flowing toward the sidewall of the Cu substrate gives rise to a thickness of the bonding area far less than those of the as-received multi-foils. For the joint with Ti/Cu/Ni/Ti multi-foils, the bonding area can be divided into three parts (areas I, II and III). The bonding areas I and III comprise Ti-Cu intermetallics and Ti(CuxNi1-x)2, while the bonding area II consists of an Ni layer and two thin TiNi3 reaction layers. The thickness of the whole bonding area is similar to those of the as-received multi-foils, indicating that addition of Ni foil can prevent the loss of liquid phase zone by inhibiting the excessive liquid phase formation. The addition of a Ni foil in bonding of the graphite/Cu may alleviate the joint residual stress by its intermediate coefficient of thermal expansion (CTE) to accommodate any thermal mismatch in the joint and by its superior ductility and plasticity, thus resulting in shear strength promotion of the joint with the Ti/Cu/Ni/Ti multi-foils by approximately 35% when compared to the Ti/Cu/Ti multi-foils.
3
Content available remote Właściwości zwilżające lutów In-Sn, Sn-Ag-In i Sn-Ag-Cu-In
Moser Z., Gąsior W., Bukat K., Fima P., Sitek J., Pstruś J.
Przegląd Spawalnictwa
|
2010
|
R. 82, nr 9
29-35
PL
W latach 2001-2009 r. realizowano cykl badań nad właściwościami zwilżającymi stopów In-Sn, Sn-Ag-In i Sn-Ag-Cu-In na podkładkach z miedzi, stosując takie metody, jak pomiar napięcia powierzchniowego metodą maksymalnego ciśnienia w pęcherzyku gazowym, gęstości techniką dylatometryczną, napięcia powierzchniowego, napięcia międzyfazowego, siły i czasu zwilżania metodą meniskograficzną. Metodą leżącej kropli wyznaczona została zależność kąta zwilżania od czasu dla podłoża Cu i lutu Sn-Ag-Cu-In. Stwierdzono, że kąt zwilżania zmniejsza swoją wartość z czasem, a największa zmiana następuje w pierwszych kilkunastu sekundach po roztopieniu lutu. Kąt zwilżania mierzony po kilku sekundach metodą leżącej kropli jest bliski wyznaczonemu z metodą meniskograficzną w oparciu o pomiary napięcia międzyfazowego oraz siły zwilżania. Nie stwierdzono wyraźnej zależności stężeniowej napięcia powierzchniowego oraz gęstości od zawartości In w stopach, co można tłumaczyć bardzo zbliżonymi właściwościami fizycznymi cyny i indu.
EN
The wetting properties of In-Sn, Sn-Ag-In and Sn-Ag-Cu-In on Cu substrates were carried out in years 2001 to 2009, using the measurements of surface tension with the maximum bubble pressure method, density with the dilatometric technique, surface and interfacial tension, wetting force and wetting time with the meniscographic method (wetting balance). The dependence of contact angle on time was measured between the Cu substrate and Sn-Ag-Cu-In solder. It was found that the initial contact angle obtained from the sessile drop method was comparable with that calculated based on the interfacial tension and wetting force (meniscographic investigations). No distinct dependence of surface tension and density on In concentration was observed due to similar values of the mentioned properties of Sn and In. A positive influence of In on the wettability of Sn-Ag-Cu-In alloys manifested itself by the decrease of contact angle.
4
Content available remote Badanie zwilżalności podłoży miedzianych bezołowiowymi stopami lutowniczymi
Bukat K., Gromek J., Moser Z.
Przegląd Spawalnictwa
|
2007
|
R. 79, nr 9
130-134
PL
W związku z wprowadzeniem Dyrektywy RoHS 1.07.2006 roku, do lutowania w elektronice stosowane są stopy bezołowiowe. Charakteryzują się wyższymi temperaturami topnienia i wyższymi napięciami powierzchniowymi od tradycyjnego stopu SnPb. Nie ustają poszukiwania zamienników stopu SnPb. Przedmiotem badań było napięcie powierzchniowe i międzyfazowe stopów bezołowiowych SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn, SnAgZn oraz zwilżanie podłoży miedzianych tymi stopami. Stwierdzono, że dodatek bizmutu do stopu SnAgCu powoduje spadek napięcia powierzchniowego i międzyfazowego w stosunku do stopu trójskładnikowego. Otrzymany stop SnAgCuBi dobrze zwilża podłoże miedziane. Eutektyczny stop SnZn wykazuje wyższe napięcie powierzchniowe niż stop SnPb. Zwiększanie zawartości cynku w eutektyce Sn3,5Ag powoduj wzrost napięcia powierzchniowego i międzyfazowego oraz brak poprawy zwilżania powierzchni miedzianych.
EN
Directive RoHS came into practice from 1st July 2006 and forced using lead-free solders for soldering in electronics. These new solders have higher melting temperature and higher surface tension than SnPb. Investigition of new lead-free solder persists in doing. The subject of studies were surface tension, interfacial tension of the SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn, SnAgZn lead-free solders as well as copper wettability by these solders. It was established that the SnAgCu solder with different addition of Bi demonstrates decrease of the surface tension and interfacial tension in comparison to ternary solder. Obtained SnAgCuBi solder wets very well copper substrate. Eutectic SnZn alloy has a higher surface tension than SnPb. Increasing amount of Zn element in Sn3,5Ag alloy demonstrates increase surface and interfacial tensions without improving wettability of copper surfaces.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.