Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

The stencil printing for front contact formation on the silicon solar cells

Panek P., Swatowska B., Sypień A., Musztyfaga-Staszuk M., Jakubowska M.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2017

|

R. 93, nr 3

272--275

EN

This study reports the stencil printing process of a front contact electrode on monocrystalline (Cz-Si), textured silicon solar cells. The final parameters of the cells obtained by applying the squeegee blades with different hardness and detected by SEM, Corescanner, LBIC and I-V systems are analysed. By using stencil technique, the front side metallization has been reduced by 7.5%, resulting in the limiting of shading losses and improvement of the Si solar cell output parameters. The stencil printing of 100 μm fingers width with aspect ratio of 0.50 resulted in short circuit current density of 34.7 mA/cm2, open circuit voltage of 606 mV, fill factor of 0.768 and cell conversion efficiency of 16.16% compared to 15.33% with screen printed contacts.

PL

W pracy opisano proces nadruku kontaktów przednich przy użyciu szablonu na krzemowe ogniwa monokrystaliczne z powierzchnią posiadającą teksturę. Finalne parametry ogniw z elektrodami naniesionymi z wykorzystaniem rakli o różnej twardości uzyskano na podstawie pomiarów SEM, Corescan, LBIC oraz charakterystyk prądowo-napięciowych I-V. Wyniki poddano analizie, co pozwoliło zaobserwować fakt, że zastosowanie techniki nadruku kontaktów za pomocą szablonu doprowadziło do redukcji obszaru pokrytego zmetalizowanymi elektrodami o 7,5%. Powoduje to ograniczenie strat w parametrach wyjściowych ogniw poprzez zwiększenie powierzchni czynnej ogniw. Zastosowanie szablonu nadruku o szerokości przekroju pojedynczej ścieżki 100 m oraz współczynniku wzajemnej relacji (wys. do szer.) 0,5, pozwala uzyskać ogniwo cechujące się: gęstością prądu zwarcia Jsc ok. 34,7 mA/cm2, napięciem obwodu otwartego 606 mV, współczynnikiem wypełnienia 0,768 oraz sprawnością 16,16%. Sprawność osiągana dla ogniwa z kontaktami wykonanymi klasyczną techniką sitodruku to 15,33%.

2

Experimental optimization of laser cutting process parameters to prepare stencil printing for mounting SMD electronic components on inkjet printed flexible circuits

Potencki J., Szuba J., Tomaszewski G., Wałach T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 3

53-55

EN

In the paper an experimental optimization of laser cutting process parameters was presented. In this experimental studies the DuPont Kapton and Mylar foils with a thickness of 125 μm were used. Materials were cut by a Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong system with different process parameters, such as laser type, lens type, power, speed, frequency and correction. The elaborated set of cutting parameters was used to prepare a stencil to print the adhesive on a test sample performed in the inkjet technology. Realization of the stencils for fast adhesive bonding of SMD components on samples performed in the inkjet technology was the ultimate aim of this research.

PL

W artykule zaprezentowano eksperymentalną optymalizację parametrów procesu cięcia laserowego. Badania eksperymentalne prowadzono z użyciem folii DuPont Kapton oraz Mylar o grubości 125 μm. Materiały cięto systemem Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong używając różnych parametrów procesu, takich jak: rodzaj lasera, ogniskowa soczewki, moc, prędkość, częstotliwość, stopień korekty. Dla opracowanych zestawów parametrów wykonano szablony do nadrukowania kleju na układach testowych wykonanych w technologii druku strumieniowego. Zasadniczym celem pracy była realizacja szablonów drukarskich do szybkiego klejenia elementów SMD na układach wykonanych w technologii druku strumieniowego.

3

Influence of stencil design and parameters of printing process on lead-free paste transfer efficiency

Stęplewski W., Kozioł G., Borecki J.

Materiały Elektroniczne

|

2009

|

T. 37, nr 1

73-85

EN

Stencil design and stencil forming technique as well as parameters of solder paste printing process have an important influence on the volume and shape of solder paste deposited on the PCB pads and on the quality of solder joints. These factors become more crucial for fine pitch devices soldered in lead-free process. In the paper the results of experimental trials including selection of printing parameters, stencil materials and stencil forming technique as well as influence of different shapes of stencil apertures on transfer efficiency are discussed. The volume and shape of printed solder paste were measured and monitoring using microscopes and 3D inspection system.

PL

Projektowanie i technika wykonania szablonu oraz parametry drukowania pasty lutowniczej mają istotny wpływ na objętość i kształt nadrukowanych "cegiełek" pasty lutowniczej i jakość połączenia lutowanego. Czynniki te stają się jeszcze bardziej krytyczne w przypadku podzespołów ultraminiaturowych w procesie lutowania bezołowiowego. W artykule przedstawiono rezultaty prób eksperymentalnych obejmujących selekcję parametrów drukowania, różne materiały użyte na szablony i techniki ich wykonania oraz wpływ różnych kształtów okien w szablonie na efektywność transferu pasty. Pomiaru objętości i kształtu "cegiełek" drukowanej pasty dokonywano za pomocą mikroskopów (stereoskopowy, metalograficzny) oraz urządzenia do automatycznej trójwymiarowej inspekcji wizyjnej.

4

Zastosowanie lasera w produkcji szablonów do nanoszenia past lutowniczych i klejów

Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2006

|

Vol. 47, nr 8

50-53

PL

Szablony do nanoszenia past lutowniczych i klejów sąjednym z podstawowych narzędzi warunkujących właściwe wykonanie montażu powierzchniowego. Badania warunków wykonywania laserem UV szablonów pozwalają poszerzyć obszar zastosowań posiadanego przez ITR urządzenia laserowego. Wobec ciągłej miniaturyzacji płytek drukowanych (HDI) technika laserowa ze swoją precyzją i jakością obróbki staje się jedyną techniką wykonywania wysokoprecyzyjnych szablonów do nakładania past lutowniczych i klejów.

EN

The stencils used for applying the soldering pastes and adhesives have huge influence on good quality of assembly in surface mount technology (SMT). The researches of using the laser for stencils manufacturing increase the field of application of laser machine in the Tele and Radio Research Institute. Because of high precision and excellent manufacturing quality of laser cut stencils the laser technology appears to be the best technology to manufacture the miniaturized, high precise stencils for applying the solder paste and adhesive on printed circuit boards.

5

Próby nanoszenia bezołowiowych past lutowniczych za pomocą szablonów polimerowych wykonanych metodą obróbki laserowej

Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2005

|

Vol. 46, nr 12

45-47

PL

Zaprezentowane wyniki prac doświadczalnych wykonywania szablonów polimerowych metodą obróbki laserowej. Przedstawiono również wyniki prób eksploatacyjnych wykonanych szablonów. Wstępnie przeprowadzone badania wykazują, że w szablonach z folii polimerowych możliwe jest uzyskanie dużo większego zagęszczenia mozaiki niż w przypadku szeroko stosowanych szablonów stalowych, a ich precyzyjne wykonanie za pomocą lasera powoduje, że są znakomitym narzędziem do nanoszenia bezołowiowych past lutowniczych. Wytrzymałość tych szablonów jest określana na kilka tysięcy nadruków i z powodzeniem nadają się one do prowadzenia procesu montażu serii prototypowych oraz krótkich serii produkcyjnych nowo projektowanych urządzeń elektronicznych.

EN

In this article there are presented the experimental results of laser manufactured polymer stencils and the results of application these stencils in PCB manufacturing process. The experiments show that the polymer stencils enable to obtain much higher density than steel based stencils. The laser manufactured polymer stencils have very high precision and can be applied to print lead-free solder pastes. The resistance of polymer stencils is suitable for prototype and short series of PCBs manufacturing and it can withstand several thousands of printing.