Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2008

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: stabilność połączeń lutowanych

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Stabilność wybranych własności bezołowiowych połączeń w grubowarstwowych układach hybrydowych

Kalenik J., Kiełbasiński K., Kisiel R., Jakubowska M., Szmidt J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 9

27-36

Autorzy zaprezentowali wyniki badań stabilności połączeń lutowanych wykonanych lutami bezołowiowymi w grubowarstwowych układach hybrydowych. Połączenia zostały wykonane pomiędzy końcówkami elementów SMD w obudowach 1206, a polami lutowniczymi wykonanymi techniką grubowarstwową na podłożu ceramicznym. Autorzy zbadali rezystancję połączeń lutowanych oraz ich wytrzymałość mechaniczną. Połączenia zostały poddane starzeniu w temperaturze 125 C. Wytrzymałość mechaniczna starzonych połączeń lutowanych wykonanych lutami bezołowiowymi na palladowo-srebrowych polach lutowniczych była znacznie niższa niż wytrzymałość tych połączeń na srebrowych i platynowo-srebrowych polach lutowniczych.

The paper presents the results of investigation of lead-free solder joints in thick film hybrid circuits. The solder joints between lead-free SMD 1206 jumpers and lead-free solder pads on ceramic substrate were prepared with the use of lead-free solders. Electrical resistance and mechanical strength of the joints were under investigation. The four-wire method of resistance measurement and shear test for mechanical strength were applied. The joints were tested just after preparation and after annealing at temperature 125°C for 1000 h. Mechanical strength of lead-free solder joint on Pd-Ag solder pads was considerbly lower than on Ag and Pt-Ag solder pads.