PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  spread factor
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Wpływ temperatury lutowania na rozpływność lutów SnAg i SnAgCu na różnych podłożach
Kisiel R.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2004
|
Vol. 45, nr 10
20-21
PL
Badano wpływ temperatury lutowania na rozpływność lutów: Sn3.8Ag, Sn2.8Ag0.5Cu oraz Sn3.1Ag0.7Cu na różnych podłożach. Stwierdzono, że na podłożach pokrytych Cu rozpływność poprawia się ze wzrostem temperatury w zakresie 250...290°C. Dla podłoży pokrywanych Sn rozpływność jest dwukrotnie lepsza niż na Cu, ale maleje po przekroczeniu temperatury 270°C.
EN
The influence of soldering temperature on solderability of Sn3.8Ag, Sn2.8Ag0.5Cu and Sn3.1Ag0.7Cu solders was investigated. It was found that for reference Cu substrate the solderability increased with soldering temperature in the range 250...290°C. For investigated Sn covering Cu substrates the solderability is almost two times better, but for soldering temperatures above 270°C it decreases signifacantly.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.