Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: spoiwa lutownicze

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

The numerical analysis of Hi-temp 095 wire drawing process

Wiewiórowska S., Muskalski M., Suliga M., Pełka M.

Journal of Achievements in Materials and Manufacturing Engineering

2008

Vol. 27, nr 2

175-178

Purpose: The aim of this paper was the optimization of wire drawing process parameters. Design/methodology/approach: The hard binding material determined according to American standard ANSI/AWSA 5.8-92 as High-temp 095 was chosen to the analysis of wire drawing process. It is hard solder with high fluidity properties. Findings: Wires, bars and strips are the most often use forms of this solder on the base of copper with low deformability properties, which shows crack sensitivity during cold plastic working processes so there was the necessity to determining optimal parameters of initial material use to the later cold plastic working processes. Research limitations/implications: To the numerical analysis of Hi-temp 095 wire drawing process the Drawing 2d programme based of finite element method, has been use, for initial materials obtained on the casting and extrusion way. Practical implications: The optimal properties of basic material use for further plastic working processes were determined. Originality/value: The rheology of materials after casting and extrusion processes were determined.

Badania bezołowiowych spoiw lutowniczych.

Gąsior W., Moser Z., Pstruś J.

Rudy i Metale Nieżelazne

2002

R. 47, nr 9

427-432

Przedstawiono wyniki badań niskosrebrowych, bezołowiowych spoiw metalicznych na osnowie cyny, które mają zastąpić eutektyczne lub okołoeutektyczne lutowia ołowiowo-cynkowe zgodnie z tym, że od 2007 r. Unia Europejska wprowadza całkowity zakaz używania ołowiu i kadmu we wszystkich materiałach. Badania dotyczą eutektyki 3,8 % wag. Ag-Sn z dodatkami Bi, Sb, Cu i In, które mają zaproponować nowy materiał lutowniczy o własnościach mechanicznych, elektrycznych, temperaturze topnienia i zwilżalności zbliżonych do stopów na bazie eutektyki Pb-Sn. Prace prowadzone są przy współpracy z Instytutem Metali Nieżelaznych w Gliwicach, Instytutem Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie oraz Politechniką Warszawską (projekt finansowany przez KBN), zespołem prof. Ishidy z Tohoku University w Japonii oraz w ramach programu COST 531.

The paper presents results of the investigation on low-silver, Pb-free soldering materials, which are to replace eutectic and near-eutectic Pb-Sn solders as since 2007 the European Union forbids the use of the materials containing Pb and Cd. The research refers to the Ag-Sn eutectic (3.8 wt.% Ag) with an addition of bismuth, antimony, indium or copper, and should result in a proposal of a new soldering material with the mechanical and electrical properties, melting temperature and wettability close to those of the traditional solder alloys based on the Pb-Sn eutectic. This study has been undertaken in cooperation with the Institute of Non-Ferrous Metals in Gliwice, Tele and Radio Research Institute in Warszawa. Warsaw University of Technology (project financed by the Polish State Committee for Scientific Research), Prof. Ishida group from Tohoku University in Japan, and in the framework of the COST 531 Program.