Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: solventless adhesives

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Kleje obuwnicze. Część II. Bezrozpuszczalnikowe środki łączące

Woźniak B.

Elastomery

2000

T. 4, nr 1

3-8

Omówiono obecny stan technologii klejenia w obuwnictwie. Rozpatrzono przyczyny skłaniające zarówno producentów środków klejących, jak i obuwników, do poszukiwania klejów bezrozpuszczalnikowych. Porównano właściwości klejów rozpuszczalnikowych stosowanych do czynności pomocniczych i do montażu obuwia z właściwościami klejów bezrozpuszczalnikowych - dyspersyjnych i topliwych. Przeanalizowano możliwości wprowadzenia nowego typu środków łączących z uwzględnieniem aspektów technologicznych i legislacyjnych.

An actual level of bonding technology in the shoe production is given. The reasons for searching new kind of bonding materials are disscussed. For auxilliary bonding there is possible to use dispersions to replace solvent-born rubber adhesive. For bonding the upper and the sole there is possible to use two kind of solventless agents - PU reactive hot-melts and PU dispersions. Each of them have their own advantages but there is shown that the PU dispersions are probably a little bit better in case of technology close to present used.